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以下是含有Venice的搜尋結果，共62筆
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6000億美元大補丸！8大雲端巨頭掀AI建設戰 7產業吃飽飽
隨著北美雲端服務巨頭（CSP）陸續公布最新財報與投資計畫，研調機構集邦科技（TrendForce）今（6）日說明，上修今年全球八大主要 CSPs資本支出（CapEx）預測，年增率由原先的61%調高至65%。展望明年，這波AI投資熱潮仍將持續延燒，合計資本支出可望突破6000億美元（約新台幣18.5兆），將激勵AI 伺服器需求全面升溫。
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《科技》AMD出手！10億美元打造美國AI超級電腦雙星LuxAI與Discovery
AMD與美國能源部（DOE）共同宣布，將於橡樹嶺國家實驗室（ORNL）部署兩套新一代超級電腦系統LuxAI與Discovery，目標是進一步鞏固美國在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域的全球領導地位。兩套系統將成為能源部旗艦級超級電腦，推動科學、能源及國家安全領域的創新突破，並直接支援美國AI行動計畫，打造安全、具主權且基於開放標準的AI基礎設施。
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LEXUS BEYOND IN ITALY典藏義大利之旅 以結合電影藝術與品牌榮耀的非凡旅程，與車主共譜出一段精采篇章
Lexus延續「Experience Amazing」品牌精神，在今年八月隆重推出車主專屬的尊榮體驗--LEXUS BEYOND IN ITALY 典藏義大利之旅。此次旅程帶領台灣車主飛往義大利，親臨第 82 屆威尼斯國際影展盛典，並深入北義歷史酒莊、星級餐廳與藝術殿堂，展開一場跨越電影、美酒、文化與生活美學的全感官奢華饗宴。
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CoWoS靚 弘塑、均華權證火
消費電子上半年受惠中國大陸政策補貼與美國關稅壁壘的提前拉貨潮，下半年包括：平板、NB／PC、監視器出貨動能僅持平，或略高於上半年，消費電子需求平平，惟有AI獨強，國泰證期研究指出，CoWoS產業能見度持續推進至2027年，持續看好弘塑（3131）、均華（6640）。
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《科技》AMD、Oracle擴大合作！2026年推5萬顆GPU AI超級叢集
AMD（超微）與Oracle於Oracle AI World大會上共同宣布，將大幅擴展雙方長期且跨世代的合作關係，攜手協助企業強化AI運算能力與部署規模。根據規劃，Oracle Cloud Infrastructure（OCI）將率先導入搭載AMD Instinct MI450系列GPU的公共AI超級叢集，首批部署規模達5萬顆GPU，預計於2026年第三季上線，並在2027年起持續擴建，展現雙方攜手推進AI基礎設施的長線企圖。
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AI給力 高技、博智接單暢旺
AI伺服器網通需求持續火熱，PCB供應鏈再交出亮眼成績。高技（5439）、博智（8155）9月營收雙雙改寫單月歷史新高，反映AI伺服器主板與網通板接單暢旺，推升第三季營運同步登峰。今年以來兩家公司均受惠美系雲端及ASIC伺服器平台拉貨動能，下半年產能滿載、毛利率穩步提升，整體營運維持高檔態勢。
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權證市場焦點－穎崴 接單優於預期
AI晶片日益精密，穎崴（6515）在內的測試介面三雄股價站穩千金股，都是因為AI和HPC需求強勁，測試介面業者接單狀況優於預期，推升短期成長動能。
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信驊9月、Q3營收齊創高
股王信驊3日公布9月合併營收8.14億元再飆歷史新高，月增9.4％、年增15％，在AI伺服器拉貨需求持續強勁下，第三季營收23.3億元表現優於市場預估，季增3.7％、年增17.1％，同樣創最佳季度表現；股價於近期同步登頂，2日盤中寫歷史新高價達5,580元，站穩股王寶座。
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台積美製晶片將交付 蘇姿丰：本土化戰略關鍵
台積電美國廠訂單報喜！超微（AMD）執行長蘇姿丰強調，在地緣政治日益複雜下，建立多元供應鏈已成為產業共識。據供應鏈訊息，AMD最快將於今年底取得台積電亞利桑那州廠晶片，象徵美國半導體製造本土化戰略迎來實質進展。
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PCB產業轉涼了？這大廠法說完直接崩 內行點破最大關鍵
金居法說會後，股價打入跌停，連帶族群全面重挫，是利多出盡還是短線漲多拉回？或許從八月中的定穎投控走勢可略知一二。
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穎崴漲停 冠探針卡股
隨著AI伺服器需求量大增，高階探針卡供不應求，探針三雄旺矽（6223）、穎崴（6515）、精測（6510）都長期攻占千金股，穎崴更是衝上漲停板，法人也不斷調升探針卡族群目標價，探針三雄今年來股價漲幅都超過6成。
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一票大咖搶訂！台積電首批2奈米客戶曝光 老對手竟意外缺席
研調機構TrendForce近日公布台積電2奈米（N2）製程的首批主要客戶名單，其中包括蘋果、輝達、超微以及聯發科，唯獨少了長期競爭對手英特爾，引發市場關注。
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台積電A16 引爆AI革命
台積電迎來AI成長黃金期！隨2奈米製程進入量產，成長動能將由HPC貢獻。業者認為，2026年除手機大廠將使用台積電2奈米外，AMD以2奈米打造的HPC（高效能運算）晶片也將於明年登場；面對競爭，供應鏈消息直指輝達已考慮導入最先進製程，也就是台積電明年下半年量產的A16（擁有晶背供電版本的2奈米製程），這將是由AI應用第一次主導台積電最先進製程的重要轉折。
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旺矽、穎崴 業績成長可期
受惠AI ASIC探針需求增加、MEMS產品平均單價提升，法人看好CPO題材具有新機會，預期2026、2027年成長動能強勁，帶動旺矽（6223）、穎崴（6515）營運動能，業績成長可期。
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M31 前八月業績年增逾10％
M31（6643）公布8月合併營收1.02億元，呈現年、月雙減。法人估下半年成長動能不明朗，陸系IC設計先進製程發展受限使得開案動能不佳，及晶圓廠成熟製程平台遇競爭對手殺價競爭；不過，公司積極往更先進製程推進，攜手晶圓龍頭業者發展先進製程IP，伴隨2奈米先進製程進入量產，重拾營運成長動能。
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《半導體》股王營運指引優預期！外資喊進信驊、直指5800元
美系外資針對股王信驊(5274)出具最新研究報告指出，受惠於產品組合改善，信驊下半年毛利率可望獲得支撐，加上管理層看好BMC滲透率將逐步提升，並受惠於AI帶動的高端交換器需求，BMC出貨量有望持續成長。外資維持「加碼」評等，目標價5800元。
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AI需求猛 台積急擴CoWoS產能
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，雲端服務業者（CSP）資本支出表現不俗，根據整體2026年CoWoS產能規畫，雲端AI半導體產業有望再成長40％～50％，台積電重要客戶需求孔急，其中，輝達、世芯-KY對CoWoS的使用量，將高於原先預期。
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台積在美先進封裝 布局啟動
台積電在美國啟動先進封裝（AP）建廠規畫浮上檯面，首座先進封裝預計明年動工。據悉，已有承包業者開始招募CoWoS設備服務工程師，將派駐美國亞利桑那州。供應鏈透露，台積電美國先進封裝會以SoIC（系統整合單晶片）、CoW（Chip on Wafer）為主，後段oS（on Substrate）預計將委由Amkor進行。
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台積電2奈米戰隊出列！未來5年73兆元終端產品都要用它
「客戶對二奈米的需求，強勁到做夢也想不到（Never dream about it）。」去年10月，台積電董事長魏哲家大膽描述今年下半年即將量產的二奈米，市況超乎預期。
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陳芯宜新作《雲在兩千米》合作莫子儀！傳捷報入圍威尼斯影展
由陳芯宜執導，改編自吳明益小說的VR《雲在兩千米》，入圍2025威尼斯影展沉浸式內容競賽單元Venice International Film Festival - Venice Immersive competition，將和來自世界各地優秀的作品角逐「最佳體驗大獎」等大獎。