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  • 傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    蘋果(Apple)今年預計將會首度發表支援 5G 的 iPhone,因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通(Qualcomm)專利戰和解後,重新採用高通基頻(baseband)晶片的一年。只是問題是,蘋果將會採用哪一款高通基頻晶片?根據供應鏈方面的說法,蘋果有望採用高通最新產品 X60,有望讓 5G iPhone 的連網能力更為提升。 \n \n《電子時報》(Digitimes)報導,蘋果 iPhone 晶片的代工廠台積電本月開始投產的 A14 晶片,搭配的是高通 X60 基頻晶片。高通在 2020 年 2 月份發表 X60 基頻晶片,是高通 5G 基頻晶片的第三代產品(X50、X55),跟 X55 一樣支援 Sub-6GHz 以及毫米波(mmWave)頻段,但是增加了 Sub-6GHz 與 mmWave 聚合的能力,此外也改用 5奈米(nm)製程,比 X55 的 7 奈米製程更為先進,更為節能。 \n \n針對 5G iPhone 將採用的基頻晶片,先前天風國際分析師郭明錤、日經亞洲評論都曾預測是高通 X55。《電子時報》的爆料則是與這兩方看法不同。值得留意的是,高通在發表 X60 之後,由於新品需要測試與相關生產時間,當時認為搭載 X60 的 5G 手機要到 2021 年才會推出。再將先前電子時報的爆料史納入考量,這項預測還是保守看待為佳。 \n \n蘋果一般來說都選在秋季發表新一代 iPhone,但因為自 2019 年底爆發的新冠肺炎(COVID-19)疫情對於供應鏈與研發工作的影響,已有多次傳出將會延後發表,甚至分批上市的說法。然而,近日全球疫情略為趨緩,為了拚經濟也有不少國家與地區趕著解封,恢復經濟活動。近日有消息傳出蘋果供應鏈方面的情況已回復到疫情前的水準,讓蘋果 5G iPhone(或稱 iPhone 12 系列)能如過往時程準時發表再添一絲希望。

  • iPhone 12真的9月來!供應鏈爆最大關鍵…

    iPhone 12真的9月來!供應鏈爆最大關鍵…

    先前不少傳聞指稱,受到新冠疫情影響,蘋果5G版iPhone 12可能會延後到 11月發表。但台廠供應鏈爆料,蘋果A14處理器和高通X60的5G Modem已於6月開始交由台積電5奈米投產,預計第3季交貨,因此上、下游加班趕工,新iPhone在9月如期發表應該不成問題。 \n \n蘋果搭載於iPhone 12的5奈米A14處理器,近日開始進入投片量拉升階段;而iPhone 12的基頻晶片採用高通驍龍(Snapdragon)X60,為全球首款5奈米5G基頻晶片,搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能,目前已通過蘋果效能、功耗、散熱、電磁波等測試工作。 \n \nDigitimes報導,蘋果新一代A14處理器和高通最新X60 5G基頻晶片,都採用台積電5奈米製程量產,且預估第3季陸續交貨,顯見華為海思下半年無法投片後空出的5奈米產能,果真如台積電董事長劉德音日前提及,其他大客戶爭取空出的產能,短時間內就能迅速補上。 \n \n台廠供應鏈透露,只要上、下游加班趕工,蘋果5G版iPhone 12還是能如期搶在9月份發表,爭取龐大的5G新品商機。 \n

  • 高通強攻5G 手機、PC傳捷報

    高通強攻5G 手機、PC傳捷報

     高通(Qualcomm)26日舉行「What’s Next in 5G」線上發表會,會中除了釋出更多Snapdragon 865、X60等5G相關手機晶片訊息之外,更宣布5G常時連網PC已經獲得電信運營商支援,終端產品將會在2020年問世,展現高通在智慧手機、PC等兩大領域營運同步獲得進展。 \n 由於年度行動通訊盛事西班牙世界行動通訊大會(MWC)因新冠肺炎疫情延燒而取消,因此高通特別選在台灣時間26日凌晨在美國聖地牙哥自家總部舉行線上發表會,會中在5G通訊及PC等領域都對外宣布好消息。 \n 高通指出,5G市場正在全球快速成長當中,全世界共有119個國家的電信運營商正在發展5G,現在已經有超過50家的電信運營商已經進入商用化階段,2022年屆時全年將會有7.5億部5G智慧手機的市場需求,進入2023年後,更可望有超過十億部5G連網裝置的市場規模。 \n 5G行動通訊市場上,高通指出,Snapdragon 865已經獲得70多款機種搭載,舉凡華碩、富士通、OPPO、Vivo、小米及三星等品牌都將在2020年以865平台為基礎推出新機,並搭載高通X55數據機晶片,達到5G高速連網。 \n 上周推出的第三代5G數據機晶片X60,高通亦於26日釋出更多訊息。高通指出,X60的上傳速度將達到3Gbps、下載速度將為7.5Gbps,全面開啟毫米波(mmWave)頻段的傳輸速度,達到真正5G水準,且這將是全球首款採用5奈米製程的數據機晶片,預計搭載X60的智慧手機將在2021年亮相。 \n 至於在5G常時連網PC產品線,高通指出,受惠於5G通訊在全球快速發展,預計將於2020年推出終端產品,並在北美、歐洲、中國及日韓等電信運營商支援之下,電信運營商將透過零售據點和企業進行測試、部署,加速5G常時連網PC快速發展。 \n 不僅如此,WiFi聯盟(WiFi Alliance)最新頒布的WiFi 6E傳輸規格,高通也同步推出新品。高通指出,WiFi 6E將跳脫出WiFi 5及WiFi 4常用的2.4Ghz及5Ghz頻段,將支援頻段拓展到6Ghz,將可望使新一代WiFi連網更加低延遲,未來將可望與5G更加相輔相成。

  • 台積5奈米訂單 提前爆滿!

     晶圓代工龍頭台積電5奈米製程將於第二季正式進入量產,預期下半年亦將是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。據設備業者消息,下半年台積電5奈米接單已滿,除了蘋果新一代A14應用處理器,還包括華為海思新款5G規格Kirin手機晶片,以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。法人看好台積電今年營收逐季攀高,應可順利達成年初法說會提出的業績展望目標。 \n 近期有關台積電的市場傳言很多,最熱門話題包括外媒報導美國政府考慮對華為祭出新貿易限制,限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片,以及三星晶圓代工拿下高通新發表的5奈米5G數據機晶片X60訂單等。雖然部份業者或法人認為近來傳言不會是空穴來風,並可能會對台積電營運造成影響,但實際上並非如此。 \n 業界人士指出,美國對華鷹派三不五時會透過外媒釋出會對華為加強管制消息,包括先前傳出將把美國技術含量限制由25%降至10%消息,以及此次傳出將限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片消息等。但至目前為止,美國政府並未正式公布要施加貿易限制,所以並未對台積電造成影響。 \n 美國總統川普19日還透過推特發文,提到他不會以虛假的國家安全名義來犧牲美國企業和成長。那些與晶片製造商和其他企業有關的提議,與國家安全無關。對華為非常強硬不意味著對誰都必須強硬。市場法人認為,擴大限制的議題應該會在市場上銷聲匿跡好一段時間。 \n 至於三星拿下高通5奈米訂單消息,市場很容易用簡單的非A即B邏輯,認為三星拿到訂單就代表台積電會失去訂單,但這種推論邏輯本身就有很大的謬誤。事實上,高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由台積電及三星等多家業者,高通X60晶片讓台積電及三星分食,十分符合高通的生產策略,著實不必太過誇大的延伸及解讀。 \n 而由技術推進實際情況來分析,台積電的5奈米進度超前,領先其它競爭同業至少半年以上時間,第二季進入量產後,下半年會快速拉高產能,預估全年營收占比將達一成,而且訂單幾乎已經接滿。 \n 高通預計5奈米X60要在明年上半年出貨,代表下半年就要進行投片,而台積電自信滿滿的認為今年內會是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。也就是說,若選擇相信台積電說法是正確的,不也說明了下半年所有5奈米訂單都掌握在台積電手中,也就不需要去相信市場揣測或傳言了。

  • 《科技》高通推第3代5G數據機射頻系統,終端旗艦明年Q1問世

    《科技》高通推第3代5G數據機射頻系統,終端旗艦明年Q1問世

    高通宣佈,推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統,這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案,Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能,為電信營運商提供絕佳的彈性,高通也預計搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。 \n \n 高通總裁Cristiano Amon表示,在全球行動營運商與OEM廠商以創紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中,高通扮演5G啟動的核心角色,隨著5G獨立組網網路在2020年問世,高通的第三代5G數據機射頻平台帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇,驅動5G網路的快速部署,同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。 \n Snapdragon X60可使5G無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲,有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能,無論是反應快速的多人電競與沉浸式的360度影片,或是連線雲端運算,全都有優越的耗電效率,支援電池全天續航力,另外,Snapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能,QTM535是高通第三代行動5G毫米波模組。 \n 高通表示,Snapdragon X60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的系統,讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外,Snapdragon X60內建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案,除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享,讓電信營運商擁有多種部署選擇,包括將LTE頻譜重新規劃供5G使用,有效地提升平均網路速度與加速5G擴展。 \n 高通預計將於第1季為Snapdragon X60與QTM535送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。 \n \n

  • 高通推X60數據機 全球首款導入5奈米

    美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統,這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案,Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片。 \n同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能,為電信營運商提供絕佳的彈性。 \n這個5G數據機至天線解決方案旨在為全球電信商提升效能與容量,同時提高行動裝置的平均5G連線速度。Snapdragon X60的設計藉由運用任何主要頻段、模式或組合,加上5G 新空中介面承載語音(VoNR)能力,加速網路轉移至5G獨立組網模式。 \nSnapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,提供卓越的毫米波效能。QTM535是該公司的第三代行動5G毫米波模組,擁有比之前一代產品更精巧的設計,實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。 \n高通總裁Cristiano Amon表示,在全球行動營運商與OEM廠商以創紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中,高通技術公司扮演5G啟動的核心角色。隨著5G獨立組網網路在2020年問世,我們的第三代5G數據機射頻平台帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇,驅動5G網路的快速部署,同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。我們對於5G在全球各地被快速採用,以及其對使用者體驗帶來的正面影響深感興奮。

  • 5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    台積電被三星扳回一成!外媒報導,南韓三星拿下高通最新基頻晶片X55的代工訂單,跟台積電再掀爭奪晶圓代工版圖的戰火。 \n \n路透報導,知情人士指出,三星將採用5奈米製程為高通生產X60基頻晶片,較前幾代產品體積更小、更省電。另位消息人士也透露,台積電將為高通製造5奈米基頻晶片。 \n \n事實上,高通去年底推出的驍龍865與基頻晶片X55,全都交給代工龍頭台積電生產;至於5G系統單晶片驍龍765則由三星操刀。 \n \n從目前披露的消息來看,高通為確保供貨充足,新一代X60晶片可能會選擇由台積電與三星共同代工生產,繼續擴大與兩家業者的合作關係。 \n高通18日發表驍龍 X60,號稱全球首款5奈米製程的基頻處理器,除了擁有體積小、耗能低的特性外,X60還搭載全新QTM535天線模組,提升手機的收訊表現, 同時支援不同的頻段。 \n \n高通表示,今年首季將向客戶發送X60晶片樣本,不過未透露由誰打造晶片,至於搭載這款全新晶片的手機可能要等到2021年初才會上市。

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