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  • 美光推全球首款LPDDR5多晶片封裝產品 鎖定新世代5G市場

    記憶體大廠美光科技(Nasdaq:MU)今日宣布推出業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量。

  • 《產業》美光端多晶片封裝產品 預備量產

    美國記憶體大廠美光科技(Nasdaq:MU)今日宣布推出業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量。

  • 美光業界首款搭載LPDDR5的uMCP正式送樣

    記憶體大廠美光科技(Micron)宣布業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 \n新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸上的創新及領導地位所打造的。美光的uMCP將LPDRAM、NAND和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少40%佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。 \n美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri說,此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。 \n美光uMCP5採用先進的1y奈米DRAM製程技術及世界上最小的512Gb容量96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA),支援雙通道LPDDR5,速度高達6,400Mbps,較上一代介面提高50%效能;並提供目前市場上最高儲存和記憶體容量的uMCP規格分別為256GB和12GB。 \nuMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解決方案。5G網路將於2020年起於全球大規模部署,美光次世代LPDDR5記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料,這對避免資料瓶頸而言極為重要。美光搭載LPDDR5的uMCP5將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。

  • 《科技》美光多晶片封裝新品送樣,攻5G手機

    美國記憶體大廠美光科技公司(Nasdaq: MU)今日宣布業界首款搭載LPDDR5DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣,此產品可提升5G智慧型手機效能和電池續航力,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 \n 美光的uMCP將LPDRAM、NAND和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少40%佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。 \n \n 美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri說,此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。 \n uMCP是美光LPDDR5 DRAM的解決方案。5G網路將於2020年起於全球大規模部署。美光搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。 \n \n

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