搜尋結果
以下是含有伺服器平台的搜尋結果，共183筆
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金像電、高技 10月營收奏捷
AI伺服器板需求持續火熱，帶動PCB廠金像電（2368）、高技（5439）10月營收齊步站上高檔，雖受工作天數減少影響出現月減，但年增幅度仍達八成至逾一倍，反映AI伺服器與交換器主板出貨強勁。法人指出，第四季AI平台轉換與800G交換器放量延續動能，預期2026年在ASIC伺服器板需求驅動下，營收與毛利率可望同步提升。
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國巨 前十月營收飛越千億元
國巨*（2327）7日公布10月自結合併營收113.52億元，月減2.8％，年增8.5％，累計前十月自結合併營收飛越千億元大關，達1,083.14億元，年增6.1％，若以美元換算則年增9％。由於AI及利基型應用需求強勁，國巨10月營收仍登同期新高紀錄，法人預期11月伴隨工作天數回升，國巨本月營收有望重迎成長。
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散熱四雄 10月營收績昂
AI伺服器水冷浪潮持續推升散熱產業動能，奇鋐（3017）、富世達（6805）公布10月營收，皆創單月歷史新高，雙鴻（3324）及健策（3653）也逼近高點。展望後市，隨第四季受惠NVIDIA GB300平台放量與Rubin新架構導入，水冷板、分歧管及快接頭等高階零組件需求維持強勁，散熱族群營收將延續高檔態勢。
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黃仁勳參訪台積3奈米廠 確保Rubin與GB200出貨無虞
輝達執行長黃仁勳再訪台灣，首站直指台積電台南3奈米廠區，並將參與8日舉行的台積電運動會，預計會與台積電創辦人張忠謀同框，此行別具意義，凸顯台積電在最先進製程重要性、與輝達在AI晶片需求端的策略。
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《半導體》外資：力智衝AI商機仍在起跑線、續看中立、目標價200
美系外資針對力智（6719）出具最新研究報告指出，未來股價評價的關鍵在於力智能否成功切入純數位V-core市場，目前多數AI伺服器平台仍偏好純數位方案。外資認為，力智在產品組合與技術布局上仍具潛力，但短期挑戰猶存，因而維持「中立」評等，目標價200元。
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《半導體》股王信驊火力全開 外資齊力喊進、訂單旺到明年
美系外資針對股王信驊(5274)出具最新研究報告，看好公司訂單動能可延續至2026年第一季，並於明年上半年加速成長。其中一家外資維持「買進」評等、目標價6000元；另一家則給予「加碼」評等、目標價6100元。
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富世達前三季賺逾兩股本
富世達（6805）公布第三季財報，單季營收35.66億元，創歷史新高；稅後純益6.87億元、每股稅後純益（EPS）10.02元，不僅改寫單季紀錄，也與上半年累計相當，毛利率達27.66％，整體表現符合預期，顯示產品組合朝高附加價值方向調整，帶動獲利體質同步強化。
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台光電 卡位M9新世代材料
AI伺服器平台全面升級，高階材料迎來新一輪汰換潮。台光電（2383）表示，2026年將以M8+過渡方案銜接M9新世代材料，後者預計於2026年下半年量產。受惠於AI伺服器與800G交換器需求延續，法人看好AI基礎建設業務比重可望突破7成，成長動能將一路延續至2026年。
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《科技》HPE擴展輝達產品 加速建置AI基礎設施
HPE慧與科技宣布擴展輝達（NVIDIA）AI Computing by HPE產品組合，針對智慧城市、私有AI與資料管線的全新解決方案，能解決AI主權、安全性、資料孤島與策略分散等關鍵挑戰，協助政府機構、受監管產業與企業更輕鬆部署與擴展AI應用。
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台達電上季每股賺7.16元 創單季新高
台達電（2308）29日公布第三季財報，除單季營收1,503.17億元創新高外，稅後純益186.06億元、每股稅後純益（EPS）達7.16元，更改寫單季新高，毛利率達34.87％；累計前三季EPS達16.47元，顯示AI伺服器與資料中心需求延續強勁動能。市場聚焦30日登場的法說會，預料AI伺服器電源、液冷散熱以及高壓直流（HVDC）新架構將成為主要關注議題。
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天氣冷颼颼 散熱股燒燙燙
進入秋季天氣驟降，但是散熱廠股價卻熱呼呼。奇鋐（3017）站上1,300元，一度攻上漲停板。雙鴻（3324）也以1,060元創下新高，率領一眾散熱族群上漲。目前主要大廠都在搶進次世代散熱系統，未來還將創造出新一波商機。
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《半導體》景碩Q3獲利近7季高 前3季增近2.2倍寫近3年高
IC載板廠景碩(3189)董事會通過2025年第三季財報，受惠本業獲利提升及業外顯著轉盈，歸屬母公司稅後淨利3.39億元、每股盈餘0.75元，雙創近7季高。前三季歸屬母公司稅後淨利9.53億元、年增達近2.2倍，每股盈餘2.1元，亦雙創近3年同期高。
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聯茂M9板材 獲美大廠認證
聯茂深耕AI與高速運算市場，針對2026年新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。
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《電零組》聯茂M9材料獲認證 泰國廠量產供客戶
聯茂(6213)針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，聯茂泰國廠第一期已於2025年第3季完成30萬張月產能，以因應客戶需求。
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TPCA Show暖場 材料戰先開打
TPCA Show本周登場，聚焦AI時代高效能與高能耗挑戰，展前市場已先掀起一場「材料戰」，隨輝達GB系列平台放量、美系雲端業者加速自研ASIC專案，高階CCL（銅箔基板）用料需求暴增，玻纖布與高階銅箔（HVLP）雙雙陷入結構性緊繃，供應鏈正邁入「得材料者得天下」的新一輪備戰循環。
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大啖電力重構紅利 光寶科訂單能見度靚
AI伺服器功耗邁入百萬瓦（MW）級時代，全球供應鏈從過去模組化設計全面轉向高壓直流架構，掀起資料中心的「電力重構」浪潮。光寶科（2301）順勢推進800VDC（伏特直流）電源方案，並以系統整合能力逐步取得AI電源生態的主導地位，公司訂單能見度已延伸至18個月，預期2026年將量產MW級產品，對於長期獲利潛力極具信心。
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《資服股》系微加入Arm Total Design生態系統 推動伺服器基礎建設
系微(6231)宣布正式加入Arm Total Design生態系統，該生態系統致力於簡化並加速由Arm Neoverse計算子系統（CSS）驅動的客製化晶片開發。
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權證市場焦點－健策 內外資齊看好
近期散熱市場押寶MCL，認為是次世代散熱系統未來的主流，散熱股王健策（3653）搶先研發MCL技術，並獲大廠驗證，使內外資對健策錢景具信心，紛紛大幅度提高目標價。
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和碩鄭光志：AI供應鏈進入生態系共構時代
AI伺服器產業正進入新一輪重組，全球大廠從「競爭」走向「合作」，透過交叉投資與技術結盟，共構新型態生態系。和碩共同執行長鄭光志於OCP現場受訪指出，這股趨勢不僅改變產業競爭關係，也讓台灣供應鏈迎來結構轉折，從過去「點對點」合作，轉向「面對面」協作，形成更強韌的供應網絡。他認為，企業正從單打獨鬥邁向資金與技術共構新局，AI伺服器產業將因此展現更高活力。
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《其他電》雙鴻出手 創新散熱方案再進化
雙鴻(3324)於OCP Global Summit 2025展出最新全方位液冷解決方案，包括多項關鍵液冷技術，應用涵蓋快接頭、水冷板、機箱/機櫃分岐管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，可因應客戶下一世代人工智慧資料中心不同架構所需，提供最佳液冷散熱解決方案。