以下是含有功率模組的搜尋結果,共51筆
美系外資針對力智(6719)出具最新研究報告指出,未來股價評價的關鍵在於力智能否成功切入純數位V-core市場,目前多數AI伺服器平台仍偏好純數位方案。外資認為,力智在產品組合與技術布局上仍具潛力,但短期挑戰猶存,因而維持「中立」評等,目標價200元。
以提供電漿技術整合解決方案馳名業界的暉盛科技(7730)參加TPCA Show 2025,展出「七大電漿製程解決方案」,以高精度、全乾式、節能減碳的技術能量,呼應AI時代製造革新的核心命題。
日月光投控與亞德諾半導體(ADI)21日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作,雙方簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計畫收購ADI旗下馬來西亞檳城工廠,以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外,兩家公司將通過共同投資及長期供應協議加強合作。
順德(2351)積極布局半導體與AI伺服器產業,16日啟動彰化舊廠改建工程。順德表示,國際IDM大廠積極布局伺服器電源管理產品,帶動相關零組件需求持續升溫,順德AI領域相關營收2026年可望倍增,2028年新廠完工後大幅提升產能與精度,將成為營運再創高峰的關鍵動能。
順德工業(2351)宣布啟動彰化「起家厝拆除重建」工程,總投資金額約新台幣14億元,預計興建地上6層新廠,預估完工後產值將大幅成長,IDM大廠積極佈局伺服器電源管理產品,帶動相關零組件需求持續升溫,順德為各大IDM廠主要供應商,預估AI領域相關營收將於2026年迎來倍數以上成長。
半導體測試設備商美達科技(6735)股價自8月底急拉,19日放量衝上漲停價92.8元、創逾14月高後拉回,終場反收黑3.79%,今(22)日在買盤敲進下再度攻上漲停價89.3元,震盪幅度加劇。三大法人上周擴大買超838張,其中外資買超902張、自營商賣超64張。
PCB鑽孔設備廠達航科技於SEMICON展會端出完整雷射加工解決方案,聚焦AI高速運算與CPO(光電共封裝)等先進應用,突顯自製系統整合與製程導入能力。董事長金谷保彥表示,面對封裝高層次化與材料多樣化趨勢,達航正加速從設備製造商轉型為「解決方案提供者」,結合雷射代工與設備研發雙引擎,推升高階製程滲透率,擴大營運成長動能。
SEMICON Taiwan 2025格棋化合物半導體公司大秀最新大尺寸SiC材料解決方案,聚焦晶體缺陷密度與結構完整性的突破,回應業界對高可靠度、高一致性SiC晶圓迫切需求。
漢磊科技(3707)2日宣布推出碳化矽(SiC)第四代平面型MOSFET技術平台(G4製程平台),此新平台已通過完整客戶可靠度驗證,有效縮小元件晶片面積並降低導通電阻,有望提升功率密度與整體效能。
功率元件導線架廠界霖(5285)今年來營運維持平穩,第二季營收寫下十季新高,該公司認為,儘管新台幣匯率大幅波動帶來匯損壓力、車用市場復甦尚需時間,但工控市場已見打底復甦,加上新產品效益逐步發酵,市場法人看好下半年營運有望續加溫,公司也將力拚全年營運較去年成長。
功率元件導線架廠界霖(5285)今年營運維持平穩,董事長蔡上元表示,儘管新台幣匯率大幅波動帶來匯損壓力、車用市場復甦尚需時間,但工控市場已見打底復甦,加上新產品效益逐步發酵,公司力拚全年營運較去年成長。
笙泉(3122)24日舉行法說會,面對通用型MCU市場競爭激烈,總經理林明為表示,笙泉將擴大全球布局,開發高附加價值產品,包括車用通訊、馬達控制、高精度ADC與超低功耗MCU,邁向全方位解決方案提供者。
封測大廠力成(6239)公布5月合併營收60.80億元,月成長6.33%,並寫下近9個月新高,該公司先前就預期,今年第一季將是全年營運谷底,第二季以來單月合併營收逐月提升,符合公司預期,力成也預估,第二季及第三季單季營運將連續走高,同時,看好未來先進封裝及HBM的營運貢獻也將逐年提升。
康舒(6282)28日召開股東會,董事長許介立表示,康舒正加速開發AI伺服器與邊緣運算等高階電源產品,並未調整今年既定營運展望與目標,在AI伺服器電源於第三季如期放量後,預期AI相關產品全年營收占比有望突破1成,帶動整體營運回到成長軌道。
2025台北國際車用電子展今(23)日登場,鴻海(2317)展示一系列智慧電動車平台相關產品,包括最新電動車款,結合AI技術的乘用車固態電池、電控、碳化矽(SiC)元件及充電系統等三電零組件,將結合集團委託設計與製造服務(CDMS)商業模式持續推向海外市場。
工研院挺進亞洲最大國際電子展!工研院22於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案,並以電動車驅動及充電方案、功率氮化鎵(GaN)、功率氧化鎵(Ga2O3)以及400kW大電力直流變壓器4大專區,展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果,吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作。
亞洲最大國際電子展「日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)」今(22日)在東京舉行,工研院前進發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案,並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區,展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果,吸引逾8萬人次參觀,車輛零件商、車廠製造商會中洽談合作。
力成(6239)法說會後,周三股價開高後震盪翻黑,多空交戰量能增加。三大法人操作上,外資周二再度賣超,近10天賣超共計600張以上,投信同樣持續賣超。法說會後土洋法人再度表態,今明年EPS下修,港系、美系外資分別以持有(Hold)、中立(Neutral)評等,目標價均下調至120、125元;本土法人則相對樂觀,考量力成今年第一季為營運谷底,且隨著先進封裝進度推進有助評價逐步回升,加上預期將配發現金股利7元,現金殖利率高,三家本土券商法人均持偏多評等,目標價兩家升至146元、129元,另一家則調升買進卻下調至136元。
根據TrendForce最新研究,2024年第3季全球電動車牽引逆變器總裝機量達687萬台,季增7%,其中PHEV牽引逆變器的裝機量季增16%,增幅雖較上季的35%低,仍是所有動力模式中最高,SiC(碳化矽)逆變器滲透率較前一季微增1%,但較去年同期下降2%。
AI PC硬體升級有感,不過終端消費力仍舊乏力,DELL、HP財報雙雙受到PC市場需求疲軟,PC換機潮將延後至2025年發生。供應鏈透露,明年第二季x86陣營才會有顯著的拉貨。因第四季迎來傳統淡季,IC設計業者備戰AI PC升級潮,核心電源管理系統產值同步增加,矽力-KY、力智等有望受惠。