搜尋結果
以下是含有半導體前段的搜尋結果，共75筆
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《半導體》精測結盟日本YOKOWO 策略投資展開長期合作
半導體測試介面廠精測(6510)宣布與日本製造商YOKOWO(6899.TYO)簽訂投資協議，雙方將透過相互股權投資方式強化合作關係，此次合作目的為結合雙方在市場、客戶與產品研發優勢，攜手開拓業務市場、並提升產品競爭力，預計自11月1日起展開合作。
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《半導體》9月、Q3營收躍升 博磊勁揚近6%攻近11月高
半導體封測設備及治具廠博磊(3581)股價10月以來顯著走強，今（20）日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.86％至66.8元，創去年11月中以來近11月高價，相較4月中24.9元低點，半年來已飆漲1.68倍。三大法人上周偏多操作，合計買超322張。
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《其他股》集團併購腳步不停歇 世紀漲、信立紅翻黑
上曜(1316)集團的世紀*(5314)、信立(4303)將以每股16元收購星雲電腦60%股權，以星雲10月13日收盤價29.85元計算，折價13.85元、折價率46.4%。此舉獲多頭按讚，今(15)日世紀股價強漲6%、信立漲幅在1%左右，而上曜漲幅則在0.6%附近，不過，開盤半小時左右，信立、上曜由紅翻黑，跌幅在3.5%、1.5%附近。
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《其他股》每股16元 世紀、信立攜手將收購星雲電腦60%股權
世紀*(5314)、信立(4303)昨(14)日董事會決議通過，以每股16元公開收購星雲電腦(8047)已發行普通股股份。公開收購期間為10月16日至11月4日止，收購數量為24,999,806股(60%股權)，最低收購數量為16,40萬股(約39.36%股權)，若參與應賣數量達最低收購數量，本次公開收購條件即為成就。
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世紀、信立 收購星雲電腦
上曜集團成員即將再增一家上市櫃公司，旗下世紀*（5314）、信立（4303）二公司將公開收購星雲電腦（8047）6成股權，未來計畫透過星雲積極投資其他科技廠商，跨足當紅的印刷電路板（PCB）領域。
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每股16元 世紀、信立聯手收購星雲電腦
世紀*（5314）與信立（4303）14日召開董事會決議通過，以每股16元公開收購星雲電腦（8047）已發行之普通股股份；公開收購期間為10月16日至11月04日止，預定最高收購數量為24,999,806股（即60％股權），最低收購數量為16,400,000股（約39.36％股權），若參與應賣數量達最低收購數量，本次公開收購條件即為成就。
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《半導體》博磊亮燈攻近10月高 5天飆漲近5成
半導體封測設備及治具廠博磊(3581)股價近日急遽上攻，今（3）日跳空開高6.91％，隨後在買盤敲進下再度放量攻鎖漲停價60.5元，創去年12月中以來近10月高價，截至11點半尚有逾1500張買單排隊，短短5個交易日已急拉飆漲近5成。
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《電零組》搶攻AI製程商機 揚博推AI伺服器PCB超乾系統
揚博(2493)針對AI伺服器PCB板高縱橫比孔乾燥需求，開發AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)設備，在AI伺服器PCB板製程搶站重要地位，加上代理半導體材料業務加速國內及海外半導體廠認證進度，預計今年第4季到明年第1季開始反映在營收上，在兩大業務該拿的訂單都順利拿到下，揚博董事長特助蘇文博表示，公司非常樂觀看待AI浪潮帶來的商機，公司在AI浪潮中，營運可望同步受惠。
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欣榮半導體石墨材料 技術自主
成立四年的欣榮材料為鋰電池負極材料製造商，創立董事長周憲聰、總經理吳玉祥，深耕鋰電池負極材料領域逾30餘年，攜手領導創新研發，不斷改進碳素負極材料製程與應用，發展新世代球型多孔碳、CVD矽碳負極開創新成果；近兩年欣榮再跨足半導體石墨材料技術研製，取得三項成果，助力台灣半導體前端製程設備以及關鍵元件石墨材料技術自主性。
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《半導體》H1成長動能續旺 意德士放量勁揚
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)2025年本業動能暢旺，第二季及上半年稅後淨利分創次高及新高，7月營收「雙升」改寫次高，下半年營運成長動能續旺。意德士科技股價今（25）日開高後放量勁揚5.31％至188.5元，截至午盤維持近4％漲勢。
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《半導體》博磊逆勢攻頂 觸近5月高價
台股今（20）日在不確定利空罩頂下開低走低，加權指數盤中重挫636.52點或2.61％。不過，半導體封測設備及治具廠博磊(3581)逆勢開高走高，鄰近11點放量觸及漲停價41.6元，創3月底以來近5月高價，鄰近午盤仍維持約6.5％漲勢。三大法人本周迄今買42張。
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《電零組》揚博受惠AI伺服器PCB設備需求 在手訂單看到年底
AI伺服器相關PCB設備需求強勁，揚博(2493)手握多家Nvidia PCB供應商設備訂單，今年營運展望樂觀，在外資買盤加持下，揚博近期股價連番大漲，今天再以漲停板作收，創下掛牌新高價。
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《半導體》意德士科技填權息達陣 2025營運續拚高
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)3日除息3.2元、除權0.5元，隨後於填權息路上緩步前行，今（18）日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.04％至177元，耗時12個交易日完成填權息，鄰近午盤維持近2.5％漲勢。
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瑞耘 短線伺機上攻
半導體設備廠瑞耘（6532）先前股價回測波段低點之後，由於短線跌深，加上技術面已跌破所有均線支撐，在下半年半導體產業仍看回升下，逢低買盤進場，股價近二周反彈幅度達24.15％，股價4日再上漲5.19％，收在73元，目前技術面上，股價在二周之內，陸續重新站回月線、季線、半年線及年線之上，目前日KD仍維持向上趨勢，短線有機會持續向上攀升。
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熱門股－瑞耘 強彈挑戰年線反壓
瑞耘（6532）先前股價回測波段低點後，上周拉出一波反彈攻勢，短線跌深，逢低買盤進場，股價近8個交易日反彈幅度達23％，股價3日以漲停價69.4元收市，目前技術面股價已重新收復月線、季線及半年線，3日收盤價仍在年線位置，目前日KD仍維持上升趨勢，短線有機會挑戰站穩在年線之上。
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《半導體》意德士填權息3成後倒退嚕 Q2營收續拚高
半導體設備零組件廠意德士科技(7556)股東常會通過2024年配息3.2元、配股0.5元，今（3）日以162.5元參考價除權息交易，股價開高2.15％至166元，填權息約30.43％，惟受賣單出籠拖累，盤中翻黑挫跌0.62％，填權息步伐倒退嚕。
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《半導體》台灣精材亮燈攻3月高價 2025營運續看升
半導體設備耗材廠台灣精材(3467)股價4月中下探42.75元後震盪回升，近日於57.9～63.8元盤整，今（25）日開高2.14％後在買盤敲進下放量直攻漲停價66.7元，創3個月高價，蓄勢突破69元新高紀錄，截至午盤仍有逾400張買單排隊。
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《半導體》翔名射4箭拚穩定成長 日本廠目標2026投產
半導體設備廠翔名(8091)股東常會承認2024年財報及盈餘分配案，超額配息8元、創歷年次高。展望2025年，翔名聚焦加速日本子公司建廠進度、開發高能電子束科技客戶及品類等、持續強化競爭力等4大策略，目標穩定獲利及成長，為股東創造最大利益。
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《半導體》瑞耘填息逾46% 2025射4箭拚續揚
半導體設備零組件供應商瑞耘(6532)股東常會通過2024年配息2.6元，今（12）日以參考價59.9元除息交易。瑞耘近期股價於59～63.8元區間盤整，今日在買盤敲進下開高走揚2％至61.1元，填息率46.15％，早盤維持近1.5％漲勢，表現強於大盤。
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《產業分析》揚博攜手韓廠生產半導體黃光材料 營運添動能(2-1)
揚博科技(2493)宣布與韓國材料技術大廠DCT Material Co.共同成立合資公司，預計今年底完成設立，未來將在台灣建置產線，生產應用於半導體前段製程關鍵黃光材料(Lithograph material)，為揚博在半導體先進材料製造跨出關鍵的一步。