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韓股5日開低,雖在4000點大關以上,但指數卻愈走愈低,盤中一度大跌至3,867.81點,跌幅高達6.2%。不過,在逢低買盤接手下,大盤又慢慢向平盤靠攏,最後收在4,004.42點,大跌117.32點或2.85%。另外,韓元大幅走貶,外資大賣2.5兆韓元。
韓股5日開低,雖在4000點大關以上,但指數卻愈走愈低,盤中一度大跌至3,867.81點,跌幅高達6.2%。不過,在逢低買盤接手下,大盤又慢慢向平盤靠攏,目前在4,033.27點,還是下挫88.47點或2.15%。另外,韓元也走低。
根據印度媒體報導,在2026財政年度前六個月,蘋果從印度出口價值100億美元iPhone手機,較去年同期的57.1億美元暴增75%,並創下歷史新高。
市調機構Counterpoint Research最新報告,受出口激增和內銷成長帶動,2025年印度製造的智慧型手機出貨量年增15%。其中,鴻海受惠iPhone出口需求增加,以及印度國內需求提升,第二季出貨量大幅年增71%,超越三星位居第二;第一名則是印度電子製造服務(EMS)業者Dixon Technologies,出貨量年增196%。
晶圓代工大廠力積電(6770)今日召開股東常會,承認2024年財報、不配發股利。展望2025年,總經理朱憲國表示,銅鑼新廠將以中介層及3D晶圓堆疊代工業務為主軸,以因應AI應用市場需求爆發性成長,並擴大與塔塔集團合作,與台日美客戶聯手進軍印度半導體市場。
蘋果和三星電子等手機製造商為了躲避潛在關稅,趕在美國總統川普於4月初宣布對等關稅政策之前大舉備貨,使得美國3月智慧型手機進口量較前一年激增30%。
蘋果和三星電子等手機製造商為了躲避潛在關稅,趕在美國總統川普於4月初宣布對等關稅政策之前大舉備貨,使得美國3月智慧型手機進口量較前一年激增30%。
《金融時報》周五引述知情人士報導,美國總統川普掀起貿易戰,迫使消費電子巨頭蘋果加速撤出中國,該公司所有在美國銷售的iPhone手機,其組裝工作最快明年轉移到印度。
晶圓代工大廠力積電(6770)今日召開線上法說,公布2025年首季自結合併營收111.16億元,季減0.14%、年增2.74%,營業虧損8.58億元,虧損季減達56.48%、年減19.95%,為近7季最佳。稅後虧損10.97億元,虧損季減26.93%、但年增達近1.5倍,每股虧損0.26元。
蘋果趕在美國總統川普宣布對等關稅之前積極備貨,根據海關資料顯示,3月蘋果從印度空運價值將近20億美元、約150萬支iPhone到美國,單月出口額創下新高紀錄。
蘋果趕在美國總統川普宣布對等關稅之前積極備貨,根據海關資料顯示,3月蘋果從印度空運價值將近20億美元、約150萬支iPhone到美國,單月出口額創下新高紀錄。
美國總統川普重新執政以來頻頻使出關稅利刃,攪得全球供應鏈大亂,貿易、貨運緊張不已。川普想把美國品牌的製造基地搬回美國,市場預估蘋果(Apple)、耐吉(Nike)等許多廠設國外的品牌價格必將大漲。海關資料顯示,蘋果公司為了閃避這波關稅攻擊,今年3月從印度空運到美國的iPhone總值破了單月紀錄,將近20億美元。
根據研調機構Counterpoint釋出的印度製造報告指出,受蘋果和三星出口增長推動,2024年「印度製造」智慧手機出貨量年增長6%。蘋果和三星兩大企業合計佔印度智慧手機出口總量的約94%。為實現減少進口依賴、強化全球供應鏈地位的國家目標,這兩大品牌均大幅擴展了在印度的生產規模。印度政府的PLI(Production-Linked Incentive)計畫有效促使全球製造商在印度設立或擴建生產基地,最終促成本土製造能力的提升。
受惠AI先進製程、HBM及先進封裝高速成長,崇越去年營收及獲利寫下歷史新高。崇越董事長潘重良6日表示,今年將藉由擴展海外市場力拚營收及獲利高峰,法人估今年營收有望兩位數成長。
晶圓代工大廠力積電(6770)宣布與印度塔塔電子及國內顯示器IC大廠奇景光電簽署合作備忘錄(MoU),將攜手為客戶提供從晶片設計、晶片製造與封裝到電子製造服務(EMS)的全方位解決方案,打造完整的印尼顯示器半導體生態鏈,共創印度乃至全球市場商機。
英特爾如分拆晶片設計與製造事業,設計部門由博通接手,晶圓廠等製造部門由台積電接手,已是國際輿論的主旋律。
英特爾如分拆晶片設計與製造事業,設計部門由博通接手,晶圓廠等製造部門由台積電接手,已是國際輿論的主旋律。只不過,台積電已在美國鳳凰城、日本熊本、德國德勒斯登「日不落」建廠,「根留台灣」的2奈米新廠則在新竹寶山、高雄楠梓磨刀霍霍,加上最先進的1奈米新廠傳將落腳台南沙崙,還要同時去買下去年虧損高達134億美元的英特爾成熟製程工廠,蠟燭多頭燒,顯然不是筆划算生意。
晶圓代工廠力積電(6770)今日召開法說,總經理朱憲國表示,2025年首季平均稼動率估較上季71%略為提升,其中電源管理晶片(PMIC)需求動能較強,未來投片量將倍增,有效填補驅動IC、CIS影像感測產品產能空缺。今年資本支出估降至4.77億美元、年減約35%。
近期市場傳出美國拜登總統恐在卸任前對中國半導體啟動301條款的貿易調查,其中主軸將以成熟製程的晶片為主,主要是由於美國政府預估未來3~5年間,全球成熟製程晶片新增產能中,恐將有半數是由中國所貢獻。
晶圓代工大廠力積電(6770)表示,與印度塔塔集團合作建置的12吋晶圓廠計畫正式啟動,公司已收到塔塔集團支付的Fab IP首期款項,新廠設計作業將積極推進。同時,公司的高容值中介層(Interposer)已通過客戶驗證,將於今年底開始量產出貨。