搜尋結果
以下是含有天璣9400的搜尋結果，共259筆
-
台積電、聯發科 營運動能佳
台股11日開高走低，電子股拉回整理，投資專家點出，短線技術面修正情況下，建議關注第三季每股現金股利6元的台積電（2330）、聯發科（2454）等重量級權值股，有望在業績成長趨勢下，股價整理後再攻。
-
《半導體》3奈米與記憶體成本夾擊毛利 外資降聯發科目標價至1288
全球半導體產業正面臨原物料成本全面上漲壓力，聯發科(2454)恐難完全將漲幅轉嫁給手機品牌客戶。美系外資最新報告指出，晶圓、封裝載板及記憶體等關鍵成本均明顯上揚，對聯發科未來兩年的毛利率構成挑戰，並將聯發科目標價自1,388元下修至1,288元，評等維持「中立」。
-
聯發科9月營收年月雙增 子公司達發穩健
聯發科公告9月合併營收，新旗艦晶片發表，重啟業績成長，寫年、月雙增表現；法人看好，第四季在品牌廠拉貨延續下，有望重回過往季節性旺季水準；子公司達發9月營收維持高檔，累計前三季營收同寫年增成長。儘管短期消費性電子需求疲軟，聯發科集團仍維持穩健營運表現。
-
權證市場焦點－聯發科 天璣9500升勢壯
聯發科（2454）8月營收年月雙增，累計前八月營收3,914.47億元，年增12.53％，成長力道強勁，外資9月買超1.2萬張，推升其股價重返1,500元大關。
-
權證市場焦點－聯發科 ASIC將貢獻營收
相較於AI供應鏈百花齊放，聯發科（2454）股價表現較為遜色。但法人認為，自2026年起，ASIC相關產品將對聯發科帶來顯著營收，預估今年第四季完成Tape out，明年第二季開始量產，貢獻12億美元的營收。市場傳聞，聯發科積極拓展ASIC研發團隊，目前已有多個CSP有ASIC合作意向。
-
上海AI大會 骨科手術新突破
在日前於上海舉行的2025世界人工智慧大會（WAIC）上，「智領新程 融創未來」AI融合發展論壇引發熱烈關注。台灣AI創業者王信杰，與大陸團隊共同創立的艾生智慧（北京）醫療科技有限公司，發表一項針對骨科手術的AI導航創新─AISM多模態融合手術導航系統。此系統突破傳統CT建模侷限，首次能完整模擬包含軟骨的三維結構，為複雜骨科手術導航提供更高精準度，解決軟組織辨識難題。
-
聯發科2奈米晶片 9月設計定案
聯發科30日舉行法說，釋出未來展望，執行長蔡力行指出，持續深化AI晶片戰略，首批2奈米晶片9月設計定案。第二季因不利匯率因素影響，營收呈現衰退，每股稅後純益（EPS）17.5元；第三季則因需求提前滿足，聯發科預估將中位數季減7％～13％。儘管外在環境持續紛擾，但在高階機種滲透率提升、與輝達深度合作下，蔡力行對中長期成長保持信心。
-
《半導體》聯發科天璣9500將登場 蔡力行:手機市況健康、旗艦市占穩升
聯發科（2454）今日舉辦法人說明會，執行長蔡力行表示，整體智慧型手機市場雖稱不上強勁，但整體需求可用「健康」形容，主因包括品牌促銷與產品轉換推動，加上通路與客戶端庫存水位處於正常甚至偏低，整體拉貨動能穩健。其中，旗艦機種自第三季起進入拉貨周期，預期將延續至第四季，甚至一路持續至明年第一季，形成穩定出貨節奏。預估今年旗艦手機業務營收將達30億美元，年增超過40%。
-
權證市場焦點－聯發科 晶片需求夯
進入下半年新手機問市旺季，法人看好聯發科（2454）在旗艦手機晶片上的高成長力，尤其是美關稅戰將對美系手機在大陸帶來障礙，因此將能讓供應陸系旗艦手機晶片的聯發科受惠。推估聯發科行動運算業務今年仍將有雙位數成長。
-
聯發科報價優 三星平板採用
三星的折疊機亮相，首次採用自家Exynos晶片，在Z Flip7和Z Flip7 FE分別採用自家Exynos2500及2400晶片，間接證實三星3奈米GAA製程已達量產，不過Fold7系列則搭採高通驍龍8 Elite。供應鏈分析，短期三星折疊仍要面對性能和口碑挑戰，而今年安卓年度新機發布節奏提前，三星今年S26將採用驍龍8 Elite2，而平板也會沿用聯發科（2454）天璣旗艦系列平台。
-
《半導體》除息行情啟動？聯發科一度衝高1300元、量縮收紅
聯發科（2454）將於明日（3日）除息，每股配發現金股利25元。今日（2日）股價開高震盪，最高一度攻至1,300元，終場收漲1.57%，報在1,295元，全日成交量6,695張，明顯呈現量縮。
-
台積電3奈米FinFET 三星2奈米恐難敵
市場近期盛傳三星將押注資源發展2奈米，預計最快明年於美國德州廠率先導入2奈米製程，企圖彎道超車台積電。半導體業界透露，三星目前以GAAFET打造之3奈米，約為目前競爭對手4奈米FinFET水準，研判2奈米效能恐怕不如台積電最後也是最強一代之3奈米FinFET。尤其台積電再針對3奈米發展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應用，未來仍會是主流客戶之首選。
-
權證市場焦點－聯發科 Google專案助威
儘管聯發科（2454）第二季面臨匯損衝擊，下半年恐旺季不旺，但法人認為，因陸系旗艦機、TV SoC、Wi-Fi市占率持續擴張，樂觀看待2026年聯發科發展前景，除Google TPU專案外，還有多家CSP的ASIC伺服器專案將與聯發科合作。
-
《科技》AI晶片巨頭Q1營收強勢出擊！輝達奪冠、高通緊咬
根據TrendForce最新調查，2025年第一季，由於美國關稅政策的影響促使終端電子產品備貨提前啟動，且全球各地積極興建AI資料中心，半導體晶片需求超越以往淡季水準，進一步推動IC產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者的營收合計達774億美元，較上季增長約6%，並創下新高紀錄。
-
前十大IC設計廠 首季營收創新高
根據TrendForce最新調查，2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6％，達774億美元，續創新高。
-
《半導體》聯發科5月營收月減7.33% Q2財測達陣有挑戰
聯發科(2454)公布了5月的營收報告，單月營收為451.81億元，月減7.33%，年增7.19%。累計前5月合併營收達2472.47億元，年增13.61%。在全球宏觀經濟不確定性下，聯發科短期營運相對保守，且下半年仍存有不確定因素。儘管如此，長期來看，對於AI ASIC的成長動能，聯發科依然保持樂觀態度。根據已釋出的財測，聯發科預計6月營收需達532.65億元，才能達成財測的低標，換算成月增幅約為17至18%。值得注意得是，由於近期新台幣位於強勢升值波段，聯發科第二季財測基準為美金對台幣匯率1比32.5計算，故屆時匯兌對於財報影響，可以持續關注。
-
《科技》聯發科巧妙避開高通正面競爭 轉戰高階Chromebook市場
隨著AI PC市場加速成形，各大晶片廠紛紛調整產品戰略以搶占先機。DIGITIMES觀察，聯發科(2454)在COMPUTEX 2025未如外界預期發表Windows on Arm (WoA)平台新品，反而將重心放在展示旗下新一代Chromebook處理器迅鯤(Kompanio) Ultra 910，試圖搶攻高階Chromebook Plus市場。此舉不僅能成功與高通(Qualcomm)目前主攻的WoA AI PC市場形成區隔，也巧妙避開在高通主場上的正面競爭。
-
聯發科暫避高通鋒芒 強攻高階Chromebook市場
AI各領域應用將是下個競爭鴻海，晶片大廠早已積極佈局，不過聯發科在今年電腦展的策略，與市場預期有落差，外界原先關注聯發科是否發表Windows on Arm（WoA）平台新品，但其火力卻集中在新一代Chromebook處理器「迅鯤（Kompanio）Ultra 910」，瞄準高階Chromebook Plus市場。
-
《半導體》聯發科股東會 蔡力行：AI與邊緣運算扮未來成長引擎
聯發科(2454)今日舉行股東會，執行長蔡力行指出，隨著AI趨勢持續推動市場機會，聯發科將繼續在邊緣運算與雲端運算領域發力，致力於開發先進AI加速器，並提升製程與封裝能力，推動市場穩健成長。另外，聯發科採每半年配發現金股利，2024年每股將配發新台幣55元。
-
聯發科29日股東會 AI驅動營運雙引擎
IC設計龍頭聯發科將於29日召開本年度股東常會。董事長蔡明介於致股東報告書中揭示，面對AI技術典範轉移浪潮，聯發科已布建「邊緣運算」與「雲端AI加速器」雙成長引擎，搭配天璣9400旗艦晶片、CPO封裝技術等殺手級產品，搶占AI終端與資料中心商機。