《半導體》日月光投控連11年挺環境技術研究 累積投入0.8億元

日月光投控(3711)高雄廠周四於高雄展覽館TASS亞洲永續供應暨循環經濟會展論壇舉辦第十一屆「環境技術研究成果發表會」，再度攜手成功大學與東海大學，聚焦水資源循環、塑膠廢棄物再利用、氣候變遷調適及碳捕捉等領域。日月光高雄廠已連續十一年推動環境技術研究，涵蓋能源、水資源、廢棄物及氣候韌性等面向，累積研究投入金額逾新台幣8000萬元，日月光未來將持續以產學合作為推動核心，深化低碳科技應用，實踐循環經濟理念。

日月光砸176億 加碼先進封裝

　因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，半導體封測龍頭日月光加碼先進封裝產能布局，3日於楠梓科技園區舉行K18B廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，鎖定系統級封裝（SiP）多元應用，扇出型封裝（FoCoS）、以及針對CoWoS與Chiplet架構的覆晶封裝（FC BGA）等技術，全面對接HPC與AI晶片的複雜封裝需求。

斥資176億！日月光高雄K18B新廠動土 2028年完工創造2千就業機會

因應AI浪潮興起，半導體先進製程需求持續提升，日月光半導體公司3日於高雄楠梓科技產業園區舉行K18B新廠動土典禮，宣布投資176億元興建未來年產值達每公頃120億元新廠，全面整合園區產線、擴充封測產能，K18B新廠預計2028年第一季完工，可增加近2000個就業機會。

《半導體》日月光衝CoWoS 砸176億元楠梓K18B廠估2028年Q1啟用

日月光投控(3711)因應人工智慧(AI）、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫，周五(10月3日)舉行動土典禮。K18B廠房規畫地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程(CoWoS)及終端測試。總投資金額達新台幣176億元，預計2028年第一季完工啟用，屆時可新增近2000個就業機會。

《半導體》日月光學研十年有成 智慧製造、永續發展新里程

在全球半導體產業持續轉型的浪潮中，日月光投控(3711)積極推動智慧製造與數位轉型，並攜手深化與學界的技術研究合作，今年自動化技術研究邁入第十年，並於周五舉辦「第十屆自動化專案成果發表會」，此次活動除了發表第十屆的成果，同時也回顧日月光十年來在自動化技術研究領域的豐碩成果，展示在智慧製造、永續發展、資訊安全及先進封裝等領域的創新成就，更強調日月光在提升生產效率、精進製程品質和人才培育方面的努力。

日月光攜手學研10年有成 開創智慧製造與永續新里程

在全球半導體產業持續轉型的浪潮中，封測大廠日月光積極推動智慧製造與數位轉型，並攜手深化與學界的技術研究合作，2025年自動化技術研究邁入第10年，並於26日舉辦「第10屆自動化專案成果發表會」，回顧過去10年研究成果。

TPBL》海神攜手日月光辦親子籃球營 4球星出任海派教頭

⾼雄全家海神職業籃球隊5日與日月光籃球社共同合作，於中山大學附屬國光高中體育館舉辦「2025日月光親子籃球營」，由高雄全家海神隊隊長余純安、球員林任鴻、唐維傑、魏莨哲擔任海派教頭，透過遊戲互動以輕鬆有趣的方式，建立籃球基礎觀念傳授技巧，持續為推動基層籃球運動共同努力。

永續成企業新戰場！4月聲量榜單解讀：台積電、全家如何靠永續行動搶佔市場？

《半導體》日月光永續供應鏈技術交流 高效率設備耗電量拚降2成

日月光投控(3711)日月光周五舉辦永續供應鏈技術交流論壇，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布「設備能源管理白皮書」，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，透過白皮書制定標準與創新設計，攜手供應商開發下世代低耗能高效率設備，單位產出耗電量預期降低20%，積極引導整體能源管理方案的優化應用，並持續深化響應聯合國永續發展目標的承諾，致力建構低碳且具韌性的供應網絡體系。

《半導體》日月光開創半導體封測產業承攬商安全橘皮書

日月光投控(3711)高雄廠落實承攬商工作危害預防，強化輔導現場安全衛生管理事項，邀集職安衛專家以職業安全衛生法、勞動基準法等相關法規為基礎，輔以公司內部管理辦法，編撰並發布「日月光高雄廠承攬商安全橘皮書」，公司與承攬商共同努力打造更穩定、安全的營運環境以達零事故、零職災的目標。

《半導體》日月光暨成大共研中心首年11專案 再揭3發展方向

日月光投控(3711)與國立成功大學周二於日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自2024年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。展望未來，日月光暨成大聯合研發中心公布2025至2028年的三大發展方向，包括深化研發未來十年先進封裝所需要的「能源管理」及「硬體的規格與外型」的基礎技術、放大前瞻基礎技術及落實產業應用、人才培育。

《半導體》日月光AI賦能、綠色轉型 攜手高雄共創智慧城市

日月光投控(3711)日月光高雄廠致力落實半導體產業與環境永續之間的平衡，積極推動智慧化與綠色轉型，企盼成為發展封測的應用能量，達成循環經濟與綠色創新技術發展，透過創新技能的逐步實現，於智慧城市展高雄廠的展覽中，展示半導體智慧大樓的先進科技，以及廢水智能AI化、廢棄物循環再造等綠色創新的顯著突破，間接促進國內產業交流，鏈結國際力量，共同推動城市永續交流及發展。

日月光AI賦能與綠色轉型 攜手高雄共創智慧城市

日月光高雄廠致力落實半導體產業與環境永續之間的平衡，積極推動智慧化與綠色轉型，企盼成為發展封測的應用能量，達成循環經濟與綠色創新技術發展，透過創新技能的逐步實現，20日在高雄智慧城市展，展示半導體智慧大樓的先進科技，以及廢水智能AI化、廢棄物循環再造等綠色創新的顯著突破，間接促進國內產業交流，鏈結國際力量，共同推動城市永續交流及發展。

儲備頂尖人才 科技業爭搶研發替代役

　當前AI高熱度更深化科技業的人才大戰，研發替代役更成為兵家必爭之地，據統計，已有超8成科技業者晉用過研發替代役，透過該制度預約頂尖人才備戰。

陸廠急起直追！台灣封測廠市占殺破5成 背後爆2大隱憂

美國全力防止大陸取得高科技晶片和設備，激勵大陸半導體業界走向自主，打造出先進封測本土供應鏈，根據財訊調查報導，全球封測廠前10大的排名出現變化，面對大陸廠商步步進逼，台廠市占率已跌破5成。

日月光封裝技研會擬2課題 深化產學跨領域合作

日月光投控旗下日月光半導體，28日舉行「封裝技研發表會」持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。

《半導體》日月光封裝技研2方向 產學合作共育半導體關鍵人才

日月光投控(3711)持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。

日月光高雄K28廠 拚後年完工

　AI浪潮興起，半導體先進封裝需求攀高，封測龍頭日月光投控加速投資高雄，購入大社區土地，分二期開發，第一期K27廠於2023年完工量產，第二期K28廠9日動土，預計興建總樓地板面積約1萬坪，地上7層、地下1層的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，K28新廠預計2026年完工，估增近900個就業機會。

半導體先進製程需求熱 全球封測龍頭日月光高雄K28廠動土

台灣的半導體產業是全球科技供應鏈的領頭羊，高雄在半導體、科技產業扮演核心角色，日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展，持續增進台廠競爭力，於高雄市大社區新建K28廠，9日舉行動土典禮，該廠預計2026年投產。

日月光高雄K28廠動土 預計可增900個就業機會

全球封測龍頭日月光加碼投資高雄，購入大社區土地分二期開發，第一期K27廠已於2023年完工量產，第二期K28廠於9日舉行動土典禮，預計興建總樓地板面積約1萬坪、地上7層、地下1層的先進封裝製程(CoWoS)終端測試廠房，是日月光首棟結構抗微振設計建築。