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以下是含有晶圓測試的搜尋結果,共175

  • 《興櫃股》高階測試需求旺 漢測成長動能續強

    半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)受惠客戶測試產能擴充、設備更新需求帶動測試機台銷售成長,探針卡業務需求穩定,2025年10月自結合併營收3.12億元,月增達52.06%、年增達近1.5倍。前10月合併營收19.21億元、年增達48.43%,持續改寫年度新猷。

  • 《半導體》京元電毛利率走強 7外資目標價全調升、最高上看271元

    京元電子(2449)今年第三季財報亮眼,毛利率達36%,獲利優於預期,前三季每股盈餘7.17元。展望第四季營運,外資評估,京元電單季營收可望季增6-8%,且毛利率可望再進一步提升。受惠於AI需求強勁與測試時數延長,京元電預期整體GPU營收明年將年增超過 60%。除了GPU,將受惠於強勁的AI ASIC市場,特別是Google的TPU與基於ARM架構的CPU,計畫到2027年將AI ASIC測試機台增加至350台,遠高於目前AI GPU測試機台約90台。外資上調京元電2025-2027年EPS表現,可望年年創新高紀錄,並在明年挑戰一個股本關卡。

  • 法人挺封測雙雄 刷新目標價

    法人挺封測雙雄 刷新目標價

     調研機構ALETHEIA指出,儘管AI帶動的需求成長廣為市場熟知,下一波新興應用對先進封裝的帶動效應仍被低估,且對CoWoS供需結構產生深遠影響,初次將封測雙雄京元電子(2449)、日月光投控(3711)納入研究範圍,給出300元與330元推測合理股價,凌駕內外資研究機構。

  • 《半導體》雍智Q3獲利強彈登次高 前3季賺1股本

    半導體測試介面廠雍智科技(6683)董事會通過2025年第三季財報,受惠業外觸底強彈,稅後淨利跳升至1.38億元、每股盈餘約5.11元,雙創歷史次高。前三季雖因業外受匯損拖累而轉虧,稅後淨利2.73億元、每股盈餘10.08元,為近5年同期低,仍順利賺1股本。

  • 水星生醫、漢測 領漲興櫃

    水星生醫、漢測 領漲興櫃

     台股高檔震盪,在指數屢創新高情況下,興櫃市場交投同步火熱,其中,水星生醫*(6932)周漲幅大漲30.97%,躍居興櫃股周漲幅冠軍;漢測(7856)周漲幅達27.12%,位居亞軍,而倍利科(7822)周漲24.9%位居第三,展現買盤卡位企圖。

  • 《半導體》外資上看280元最高 日月光漲停再奔天價

    日月光投控(3711)今年第三季毛利率為17.1%,高於市場預期,日月光四度上調資本支出,封裝與測試利用率維持在高水位,LEAP與傳統進階封裝線幾乎滿載,預期今年第四季毛利率可望持續季增0.7-1個百分點,外資評估日月光毛利率向上擴張穩在軌道上,推升後續營運表現。法說會後,美系重申正向,八家外資投資評等全面看多,目標價最高上看280元,其中四家美系外資目標價有三家上調、區間為228-280元,澳系給予Outperform(優於大盤)至232元,歐系給予Buy(買進)從178元上調至263元,兩家日系其一Upgrade to Buy(上調至買進)投資評等、另一目標價從160元至235元。

  • 穎崴 9月自結EPS 3.89元

     穎崴科技(6515)依照主管機關規定,公告自結9月營運成果,雖單月營收略有下滑,但9月單月每股稅後純益仍達3.89元,該公司先前指出,AI、高速運算與先進封裝帶動測試介面板、探針卡需求持續強勁,預期下半年營運可望維持穩健。

  • 日月光先進封裝告捷

     日月光投控30日舉行法說會,財務長董宏思指出,今年先進封裝與測試業務表現強勁,全年先進封裝營收可望達成16億美元目標,並預期2026年將再增加超過10億美元,增幅逾6成,顯示AI與高效能運算(HPC)需求強勁不墜,帶動公司持續加大資本支出、穩固全球封測龍頭地位。

  • 《興櫃股》漢測勁揚蓄勢攻前高 前3季營收已締年度新猷

    半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)9月17日以參考價100元登錄興櫃交易,當日一度飆漲657%至757元,隨後持穩515~631元高檔區間,今(28)日開高6.21%後再度大漲14.58%至739元,蓄勢突破757元前高,早盤維持逾10%強勁漲勢。

  • 記憶體發威 南茂Q3獲利看俏

     記憶體市況翻揚推升台灣封測鏈動能,南茂(8150)受惠顯著。受DRAM/NAND價格回升與急單拉貨,南茂今年來整體接單明顯轉強,能見度已看向明年。南茂為國內重要記憶體封裝與測試業者,第三季營收61.43億元,改寫13季新高;在產品組合優化、稼動率提升並進下,法人預期第三季毛利率同步回升,單季獲利「可望亮眼」。

  • 雍智2026營運 拚雙位數成長

    雍智2026營運 拚雙位數成長

     雍智(6683)今年以來前段晶圓測試載板營運動能持續放大,主要受惠高速介面與測試時程拉長,單價與接單動能同步提升;後段IC測試載板(Load/Burn-in/SFT)在地擴產與客戶導入推進下,ASP明年也可望上調,市場看好高頻高速與AI應用帶動晶圓與封裝測試需求走強,預期該公司2026年營運目標雙位數成長、毛利率隨產品組合優化回升。

  • 《半導體》雍智營收續拚雙位數成長 2026毛利率看升

    半導體測試介面廠雍智科技(6683)應邀召開法說,預期前段晶圓測試載板將持續擔當成長主動能,在規模經濟效益顯現、生產效率優化及海外市場拓展帶動下,目標2025、2026年營收均維持雙位數成長、達成連3年雙位數成長紀錄,明年毛利率亦可望優於今年。

  • 日月光投控、京元電 權證看旺

    日月光投控、京元電 權證看旺

     受惠AI、HPC等應用,日月光投控(3711)第三季先進封測業務持續成長,過去投資效益顯現,跨入FT、SLT、Burn-in等測試環境,看好今年測試業務成長率是封裝的2倍。京元電子(2449)將受惠輝達伺服器換代需求。

  • 《半導體》威盛旗下威宏科技聯手Arm 加速AI晶片創新落地

    威盛(2388)全資子公司威宏科技今(15)日宣布正式加入Arm Total Design生態系,雙方將攜手推動以Chiplet為核心的創新架構,加速AI與高效能運算(HPC)應用的落地。此合作不僅展現威宏科技在創新設計解決方案上的承諾,也進一步強化其於全球先進封裝與異質整合領域的布局。

  • 漢測前九月營收 年增逾3成

    漢測前九月營收 年增逾3成

     漢測(7856)9月營收2.06億元,年增24.67%,累計前九月營收16.09億元,年增37.59%。

  • 測試升級 創新服務、新特Q4衝

    測試升級 創新服務、新特Q4衝

     AI、高效能運算(HPC)與先進封裝技術快速推進,半導體測試市場正進入新一波結構性成長周期,其中探針卡作為晶圓測試階段不可或缺的關鍵介面,規格與製造門檻持續升級。

  • 穎崴漲停 冠探針卡股

     隨著AI伺服器需求量大增,高階探針卡供不應求,探針三雄旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)都長期攻占千金股,穎崴更是衝上漲停板,法人也不斷調升探針卡族群目標價,探針三雄今年來股價漲幅都超過6成。

  • 漢測登興櫃 蜜月行情甜滋滋

    漢測登興櫃 蜜月行情甜滋滋

     半導體晶圓測試解決方案商漢民測試系統(7856)17日正式登錄興櫃,參考價每股100元,早盤以188元開出後一路勁揚,盤中最高衝上757元,漲幅高達657%,本日均價591.6元,展現強勁「蜜月行情」,顯示市場看好該公司主要產品未來仍將持續受惠AI及先進封裝強勁需求。

  • 蜜月行情好勁 漢測興櫃首日飆漲657%

    晶圓測試解決方案廠漢民測試系統(7856)17日登錄興櫃,參考價100元,早盤以188元開出後最高一度達757元,漲幅高達657%,展現強勁「蜜月行情」。

  • 《興櫃股》興櫃初登場勇猛 漢測飆漲達657%

    半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)今(17)日以每股參考價100元登錄興櫃交易,由於2025年上半年獲利已提前改寫年度新高,開盤即以跳空大漲88%的188元開出,隨後漲勢一路向上竄升,最高飆漲657%至757元,興櫃登場蜜月行情勇猛。

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