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美國商務部表示,拜登政府在決定其貿易制裁名單要增列哪些公司時,將考慮共和黨參議員盧比歐(Marco Rubio)之前示警的中國晶片設計公司燦芯半導體(Brite Semiconductor)。
美國政府壓制中國半導體的行動擴大至成熟製程,美國商務部表示,中方過去10年補助半導體產業多達1,900億美元,使行業充斥不公平競爭,將自2024年1月對中國成熟製程晶片展開調查,不排除徵收關稅與出口管制。
美國國會共和黨籍參議員盧比歐(Marco Rubio)周三要求拜登政府制裁燦芯半導體(Brite Semiconductor),理由是該中國晶片設計公司與受到美國制裁的中國最大晶片製造商中芯國際(SMIC)「過從甚密」,且為中國軍事供應商提供晶片設計服務。
美國對中晶片禁令恐再出現破口。中國IC設計公司燦芯半導體近日被點出,該公司向6家解放軍供應商提供晶片服務。主要股東不但有兩家美資,至今還持續得到美EDA(電子設計自動化)技術供應,而站在燦芯背後的主要力量,正是美國重點防範的中芯國際。
美國晶片制裁出現破口,外媒報導燦芯半導體獲得美國晶片設計EDA軟體工具及IP設計方案等,企圖為中方晶片發展取得關鍵技術;對此,台系業者多不願具名回應敏感話題,僅表示中國大陸面對晶片發展突圍,的確無所不用其極,例如以多層公司架構混淆最終資金來源等,美國管制實務上的確有一定難度,對台灣業者而言,就是加強對客戶了解(KYC,Know Your Customer),避免誤踩美中科技戰紅線。
儘管華府一再頒布法規,阻止美國技術資金流入中國,但路透社發現,中國一間提供晶片設計的企業在遭美制裁的中芯國際當股東下,仍能買到美國軟體,並獲得美國資金支援。
路透社報導,一家名為燦芯半導體(Brite Semiconductor)的中國晶片設計公司,其大股東之一是被美國列入制裁黑名單的中芯國際,但仍然獲得來自美國的資金支持,且仍持續向美國採購軟體與技術,同時還向至少6家中國軍事供應商提供晶片設計服務。這樣的關係凸顯出華府在祭出新規防止美國支持中國半導體產業發展方面,所面臨的艱難挑戰。
美國去年10月對大陸祭出晶片出口禁令,更拉攏盟國日本、荷蘭跟進制裁,但美國制裁卻有潛在大漏洞,根據《路透》報導,大陸透過未列入美國制裁黑名單的晶片公司,繼續獲得美國的資金和技術支持。