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以下是含有資本支出規模的搜尋結果，共66筆
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OpenAI和亞馬遜簽署380億美元協議 AI泡沫疑慮揮之不去
OpenAI和亞馬遜於美國時間11月3日宣布，雙方簽署1項價值達380億美元的協議，讓OpenAI可以透過亞馬遜雲端運算服務（AWS），使用數十萬顆輝達圖形處理器（GPU），運行、訓練其人工智慧（AI）模型。
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台股近三月漲2成 四檔台股ETF跟著嗨
7月底川普正式簽署關稅後，3個月來全球股市一路向上，全球市值前十大股市中，日股、台股攜手大漲逾20％，成為最大贏家。台股頻頻創高不回頭，不僅加權指數成功站穩2萬8千點，更有4檔台股ETF近3個月飆漲逾30％，其中統一00981A大漲超過34％，漲勢最為兇猛。
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瀚宇博、精成科 推進跨區擴產
AI伺服器與高階交換器需求持續升溫，PSA華科事業群旗下瀚宇博（5469）與精成科（6191）第三季營運表現穩健，並同步揭示跨區擴產藍圖。
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10檔海外ETF 沾蘋果光
蘋果近日很紅，成為盤面上的一大亮點，連帶高蘋量ETF沾光。統計台股掛牌的海外ETF，總計有22檔打上「蘋果光」，蘋果純度最高的10檔，自中美關稅戰2.0開打以來，報酬介於0.51％至-1.01％之間，面對大國關稅角力衝擊市場，表現相對有撐。
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封測大戰 台廠積極擴產搶風頭
隨著日月光K18B先進封裝新廠於3日正式動土，半導體後段封測產業已全面進入新一輪產能競賽。面對AI、高效能運算（HPC）、資料中心需求的爆發式成長，台灣主要封測業者正積極加碼投資，除日月光外，包括力成、京元電、矽格及欣銓均有擴產動作，提前備戰2026～2027年產能全面吃緊的高峰期。
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備AI銀彈 緯創再發近364億ECB
來自AI的強勁需求勢難擋，緯創今年大舉擴大資本支出、於台灣、美國加碼投注AI GPU相關業務的研發與產製量能，繼於年中發行規模逾273餘億元的海外存託憑證（GDR）之後，10日董事會再通過將發行約為新台幣363.83億元的海外無擔保可轉換公司債（ECB），為其AI業務備妥銀彈。
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輝達盤後股價重挫 黃仁勳喊話：AI基建未來5年預期3至4兆美元
AI龍頭輝達28日公布第2季財報，營收、財測雖高於市場預期，但盤後股價重挫，針對未來幾年的市場規模，執行長黃仁勳指出，未來5年3至5兆美元的規模是合理的，並提到接下來的核心限制在於電力供應。
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業外挹注 楠梓電加大AI產能投資
老牌PCB廠楠梓電（2316）今年上半年本業雖仍處虧損，但因處分持有滬士電股票大舉挹注獲利，進而翻轉財報表現，公司6月、7月陸續完成1,200萬股處分，平均每股約人民幣43.98元，扣除原成本後帶來新台幣15.07億元利益，挹注整體EPS約8.25元水準。
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連賢明：美是否通膨年底揭曉
台美關稅談判持續進行，高科技赴美投資已成為關鍵籌碼。中經院院長連賢明12日表示，假設投資4千億美元，台積電和其餘業者各占半，數字沒有想像中離譜，但他認為，不能每個議題都打台積電牌，政府需考量川普在意的採購、投資、開放市場、洗產地等因素，配合川普本人喜好與風格，給出合他胃口的方案。
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臻鼎鎖定高階AI 營運寫好年
PCB廠臻鼎-KY（4958）舉行法說會，董事長沈慶芳定調全年營運及展望，他表示，臻鼎鎖定AI驅動的高階應用市場，下半年在客戶新品備貨推進下，營運可望優於上半年，整體展望樂觀看待，今年表現可謂「好年」；此外，今、明兩年資本支出規模拉高至新台幣300億元以上，其中近半用於擴充高階HDI（高密度電路板）與HLC（高層次板）產能，搶占未來成長先機。
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法人點名22檔美國概念股！台股Q3「三好三壞二變數」
台灣對等關稅暫定20％，但後續仍有談判空間，因此台新投顧分析，短線台股走勢預估上，率先回測23,000點後，再震盪向上挑戰24,000點。
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20％關稅之後的台股？有望再攻24K 看好美國概念、PCB股
台灣對等關稅暫定20％消息傳出後，台股一早一度拉回至23,168點。台新投顧最新出具「對等關稅分析及展望」，在台股方面，目前暫定稅率20％，預期台股短期回測23,000點後，將會再震盪向上24,000點。
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《半導體》大宇資入主後首發聲 揚智鎖定AI ASIC拚突圍
大宇資（6111）於6月底正式入主揚智（3041），並在董事改選中取得7席董事中的2席。新任執行長連建欽今（31）日表示，公司將持續專注於IC設計領域，目前已投入AI ASIC設計，並取得多項訂單，預期明年晶圓代工投片量將不低於今年，其中AI ASIC可望成為主要成長動能。
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台積領軍開漲15元 台股笑漲近200點！五日、十日線失而復得
台美關稅進入最後倒數，台股陷高檔整理，靜候消息，加權指數今日以23,288.72點上漲87.2點開出，一舉收復昨日失守的十日線，漲點一度擴大至189點，連五日線都到手，台積電多頭回神，以1,150元、上漲15元開出，多頭部隊重整，蓄積往上挑戰1,160元天價的底氣。
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力成今年資本支出 擴至190億
力成科技今年營運受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，執行長謝永達29日指出，原定資本支出預算150億元，已因應客戶新增需求上修至190億元，顯示高階封裝產能與技術投資迫切性加速提升。此外，力成投入多年的FOPLP（扇出型面板級封裝）平台已取得重大進展，今年技術成果突破預期，預計2026年將再啟一波重大擴產與資本部署，為營運注入新動能。
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1分鐘讀財經》美中鬆綁稀土、H20晶片後 第三輪談判端2重磅大菜
小編今天（25）日精選5件國內外重要財經大事。中美第三輪會談28日、29日在瑞典斯德哥爾摩舉行，對於兩國貿易戰休兵90天期限將於8月12日到期，美國財長貝森特透露，中美將在瑞典討論延長期限，並以「90天為增量」。他強調，中美當前關係處於很好狀態，可以進入「更大規模討論」，包括如何實現中美貿易再平衡、中國購買俄羅斯石油等安全問題。。
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谷歌、特斯拉衝AI 台積進補
谷歌與特斯拉於最新財報會議中一致強調AI發展加速推進，谷歌上修全年資本支出規模，特斯拉執行長馬斯克則揭露，旗下Dojo 2超級電腦預計於明年初大規模運行，AI 5晶片也將在今年底進入量產階段。業界分析，二家公司訂單可望由台積電獨佔鰲頭。
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《電零組》欣興開盤秒填息 衝4個半月高價
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)股東常會通過2024年配息約1.5元，今（10）日以121元參考價除息交易，股價開高2.48％或3元、開盤即完成填息，隨後勁揚5.79％至128元，創2月底以來4個半月高價，早盤維持逾3.5％漲勢，表現強於大盤。
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台PCB資本支出 連三年走低
台灣印刷電路板（PCB）產業進入資本支出收斂期，惟產值與成長動能不減，顯示產業結構正從「擴張式投資」邁向「高附加價值經營」。台灣電路板協會（TPCA）預估2025年全年度資本支出將降至新台幣810億元，不但連三年走低，也創下2020年以來新低
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從瀕臨倒閉到CoWoS設備王者 弘塑登頂先進封裝霸主
根據《財訊》雙週刊報導，台灣先進封裝溼製程設備龍頭弘塑，自2012年始，年年賺逾一個股本，2024年更賺近3個股本，刷新歷史紀錄。而隨著晶圓代工廠先進封裝CoWoS產線持續擴充，弘塑已成為半導體設備股的當紅炸子雞。