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高通技術公司今(29)日宣布推出新一代專為資料中心AI推論最佳化的解決方案,以高通AI200與AI250晶片為基礎打造的加速卡及機架系統,能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推論,為推動跨產業可擴展、高效且靈活的生成式AI應用邁出重大一步。高通AI200與AI250晶片預計將分別於2026年與2027年正式上市。
智原(3035)28日召開法說,第三季每股稅後純益(EPS)0.58元;總經理王國雍指出,智原深化先進領域發展,成功拿下4奈米AI ASIC新案,先進製程開發與AI設計能力受國際客戶肯定;封裝方面也獲北美客戶2.5D與3D先進封裝新案。王國雍強調,智原採多元代工策略、協助客戶分散地緣風險,提升公司在全球半導體供應鏈戰略價值。
智原(3035)今日舉辦法人說明會,展望第四季,預期單季營收將季減高個位數,IP和MP(量產)會減少,但NRE(委託設計)會創新高,另外,全年營收仍可望挑戰歷史新高。總經理王國雍表示,若扣除備料金額後,2025年全年營收與毛利水準將與2024年相當,且明年毛利率可望回升至40%以上,預估明年營收及獲利表現皆將優於今年。
AI資料中心建設規模龐大,電力需求直線式攀升,黃仁勳呼籲資料中心自建發電設施尋找供電解方,輝達OCP同時推動800VDC電力基礎架構,啟動雲端到電網協作的新時代。
LINE台灣於LINE CONVERGE 2025年度記者會上宣布,未來將以AI為核心,驅動「科技進化、互動進化、共創進化」3大戰略維度,並大幅強化公私協力產業聯防的打詐機制以提升數位安全防護。另外預計於2026年上半年推出全新會員計畫「LINE Premium」,未來一個用戶能同時有3組個人檔案,將工作和私人Line做區隔;此外,來自 LINE WEBTOON的台灣首部原創網路漫畫改編影集《黑盒子》,將於10月31日在 LINE TV 與Netflix同步首播。
面對增長放緩與人工智慧(AI)競賽落後的質疑,雲端軟體巨頭Salesforce於15日在舊金山舉行的年度Dreamforce投資者簡報會上,發布了雄心勃勃的中期成長目標,預計到2030年公司年營收將突破600億美元,並宣布與OpenAI達成戰略合作,允許ChatGPT直接使用Salesforce應用資料。
AI戰火延燒至晶片供應鏈核心,OpenAI與超微(AMD)拋震撼彈宣布締結戰略合作,雙方將攜手部署規模高達6GW的AI運算平台,成為繼微軟、輝達之後最受矚目的AI聯盟。AMD董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)強調,這不僅是一筆晶片供應合約,而是「AI時代運算基礎建設的共同設計」,象徵AMD正式站上全球AI算力競賽的最前線。
審計部台東縣審計室主任蔣文興今(2)日赴台東縣議會報告台東縣總決算審核情形,特別指出鐵花新聚落、金樽海濱休憩帶等地區環境清潔維護管理廠商履約照片「相似或雷同」、富山保育區連假未依規定延長營業時間等,呼籲縣府待善用科技輔助查核及加強履約監督。
ASIC大廠世芯-KY 13日召開法說,董事長暨總經理沈翔霖對2026年充滿期待,受惠大客戶3奈米專案進入量產,營運將重回成長軌道;他透露,3奈米專案於7月初順利完成Tape-out(設計定案)。未來2奈米製程複雜度大幅提升,有別於競爭對手,世芯採開放合作戰略,攜手如Astera Labs、新思科技等巨頭,並與台積電緊密合作,提供客戶最先進之技術支援。
根據史丹佛大學「人本人工智慧研究中心」(HAI)的《2024年AI指數報告》,2023年全球共釋出149個人工智慧模型,其中98個屬於開源模型,占整體約66%。閉源與有限開源模型則合占34%。值得注意的是,自2021年以來,全球開源AI模型比例顯著攀升,凸顯AI發展逐步走向更透明、更開放的開源生態系統。
新華社報導,中國大陸國務院總理李強7月31日主持召開國務院常務會議,部署實施個人消費貸款貼息政策, 與服務業經營主體貸款貼息政策。
近年從大陸資通訊大廠華為分拆出來的大陸智慧手機品牌榮耀,叩關A股傳出新進展。榮耀26日在深圳證監局獲上市輔導備案,邁出A股IPO的關鍵一步。榮耀上市輔導機構為中信證券,輔導工作將分三個階段推進,預計2026年1月至3月完成輔導計畫。若成功上市,榮耀可望成為A股首家人工智慧(AI)終端生態公司。
開放銀行對金融業而言是一種嶄新的商業模式,可能會帶來金融業價值鏈活動的改變,學者點出台灣發展開放銀行的四大困境,包括資安門檻高、個資保護疑慮、監理規範模糊與責任歸屬不清,台灣採三階段推動模式,但目前仍處於技術與制度挑戰並存的過渡期。
人工智慧(AI)浪潮席捲全球,高速演進的AI硬體與軟體發展,成為各界關注焦點。超微(AMD)於Advancing AI 2025迎來兩巨頭,AMD執行長蘇姿丰分別與OpenAI執行長Sam Altman、史丹佛大學電腦科學系教授吳恩達(Andrew Ng)進行對談,討論AI未來發展方向,均強調開放生態系與極致效能運算,引領產業邁向新里程碑的重要性。
人工智慧(AI)創新正以史無前例的速度推進,徹底重塑運算格局並重新定義了可能性。超微(AMD)於Advancing AI 2025,正式宣布其開放、可擴展軟體平台ROCm的重大進展,支援最新Instinct MI350系列GPU的ROCm 7。AMD資深副總裁Vamsi Boppana指出,透過與開放生態系統的深度合作,ROCm 7將成為業界可靠替代方案佼佼者。
AMD Advancing AI 2025盛大展開,不僅硬體端出大菜、軟體也同樣發力。最新ROCm 7軟體平台滿足生成式AI和高效能運算工作負載不斷增長的需求,並顯著改善開發人員體驗,將使用者從CUDA生態系統解放;在AI網路技術方面,AMD同時透過UALink及UEC,滿足「向上」(Scale-up+)及「向外」(Scale-out)擴展互連標準。再搭配其硬體優勢,共同構建AMD領先的AI基礎設施。
邊緣運算解決方案全球領導品牌-凌華科技(6166),舉辦「凌華智慧邊緣運算應用論壇」,以「創新AI×共馭未來」為主軸,集結23家策略合作夥伴,吸引超過270位產業專業人士與技術領袖出席。
今年台北國際電腦展前,輝達首度推出NVLink Fusion,加入ASIC市場,與大客戶力挺的UALink決戰。從今年下半年開始,ASIC的大戰將為台廠帶來更大商機。
台灣大(3045)升級用戶智慧家庭體驗,本周登場2025 Google I/O開發者大會中宣布,成為全球首家Google Home合作電信業者,並採用Home APIs深化智慧家庭相關應用。Home APIs是Google針對智慧家庭生態系推出的開發介面,讓開發者能夠透過統一的平台,存取和控制支援Matter標準的數億台智慧家庭裝置,透過Home APIs,未來用戶將享有更流暢、跨裝置整合的智慧生活體驗,加速AI與家庭網路應用的融合落地。
IC設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行20日指出,聯發科在先進技術演進,跨足2.5D、3D先進封裝,2奈米晶片也即將於9月設計定案(Tape-out)。