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近期泰國房市被貼上「低迷」標籤,但根據德寶地產彙整CBRE與泰國官方最新數據,曼谷核心Apartment入住率高達94.4%、租金穩定上揚,2025上半年外資投資總額更達1,115.06億泰銖,年增幅高達37%,顯示市場實況與媒體聲音出現明顯落差。德寶地產泰國企研部表示,短期雜訊不等於崩盤,真正的投資人會在低谷時看見未來。
由外貿協會主辦的「360 MOBILITY Mega Shows」將於2026年4月14日至17日在台北南港展覽館1、2館登場。本屆以「Empower Every Move」為主題,聚焦智慧移動科技、綠能驅動與跨域創新,全面展現台灣在汽車及電動化產業鏈的創新實力與國際競爭力。AI正加速推動汽車產業邁向智慧化與自動化,台灣在AI晶片、感測器、電池模組與充電基礎設施等關鍵領域建立優勢,成為國際車廠及新創企業的理想合作夥伴。
如果說,過去台積電創辦人張忠謀六度代表台灣參加APEC領袖會議,成功打開半導體外交這條路,這次行政院政委兼國科會主委吳誠文進入APEC代表團,對美洽談「台灣模式」,成功獲取資源協助上認同,並傳達「協助台灣就等於是協助美國」的概念,「科技外交」上再度立功。
君曜科技靠自行研發的手機螢幕橋接晶片,成為橋接晶片供應商龍頭。證明以靈活的小團隊、貼近市場的策略,在競爭激烈的驅動IC市場,也可以找到一片天。
鴻海創辦人郭台銘6日在個人臉書貼文表示,母親郭初永真,已於上午8點安詳辭世於台北醫學大學附設醫院,「享嵩壽100歲」;遵從母親囑咐,不發訃告、不設靈堂、不辦公祭。
國科會主委吳誠文在APEC會議期間與美方交流,3日在返國記者會中證實觸及台灣模式、類科學園區相關議題,我方提出土地、水、電、人才培育、稅負、簽證等赴美投資所需資源問題,希望美方協助,而美國也欣然同意。呼應日前副總統蕭美琴稱半導體生態系移美爭議,引發炸鍋熱議。
上周加權指數盤中一舉突破28,527點,創下歷史新高,展現資金熱度不減,台積電股價飆上1,525元新天價,引爆電子與AI族群全面走揚。台股分析師趙彭博指出,習川會後,美中大和解,全球各類大宗原物料需求門戶大開,散裝航運股可特別注意。本周選入合正(5381)、精星(8183),再選入穩懋(3105)、奕力-KY(6962)、宏璟(2527)。
隨著科技日新月異、技術門檻與成本不斷降低,無人機的應用已迅速從過往以軍事與航拍為主,轉型為橫跨多元領域的智慧載具,成為推動自動化與智慧城市發展的關鍵技術之一。其應用場景涵蓋能源、物流、農業及公共安全等產業,展現出強勁的市場潛力與成長動能。
為推廣機器人產業,桃園市經濟發展局舉辦「桃園國際新創機器人節」邁入第8屆,累積超過20個國家、1萬2000支國內外隊伍參賽,本屆賽事即日起至11月2日移師中原文創園區,11月1日及2日主場賽採閉門賽形式進行,聚焦專業競賽與技術展示。
日月光投控(3711)(NYSE:ASX)周四召開線上法說會,並公布114年度第三季營運報告。日月光今年第三季三率三升,獲利108.70億元,季增45%、年增12%;單季基本每股盈餘升至2.50元,創下11個季度新高。日月光今年前三季每股盈餘5.99元,高於去年同期的5.35元。展望第四季營收,日月光單季營收可望季增1-2%,單季合併毛利率、營益率均預估季增0.7-1個百分點。
美系外資最新研究報告指出,加拿大電子製造服務商Celestica於法說會釋出正面訊號,預期通訊業務將維持強勁成長,AI資料中心建設與部署動能可望延續至2026至2027年。外資認為,這對智邦(2345)構成明顯利多,隨著全球超大型資料中心加速升級至800G與1.6T網路交換器,智邦可望持續受惠於AI與高速網通設備的長線需求。目前維持智邦目標價1,250元,評等「加碼」。
英業達持續擴展全球多元生產布局,宣布旗下英華達之越南子公司,預計將以5,622萬美元、約合新台幣17.2億元內總預算,再興建一自有新廠,預計最快明年下半年啟用投產、年底前量產,產品線仍集中於智慧裝置相關產品。
全球知名電子製造服務大廠和碩聯合科技今(28)日在高雄亞灣棧五庫舉行「亞灣數位轉型研訓基地」開幕,和碩董事長童子賢直說,「從台灣南部到菲律賓只有370公里,比台灣頭到台灣尾還近!」點出投資高雄的戰略考量,這座歷時3年、投資7億元打造的基地,成立和碩在台第2研發中心,更是布局東南亞市場的關鍵跳板,要將高雄打造成智慧製造輸出海外的核心據點。
台北市信義區某豪宅25日發生一起雙屍案,現場茶几上留有不明白色粉末及藥錠,經初步篩檢,有FM2陽性反應、K他命、卡西酮「喵喵」、大麻陽性反應的電子煙彈等多樣毒物,其中出現常見的工業用溶劑GBL丁內酯,毒物科醫師顏宗海指出,該溶液進入人體會變成液態搖頭丸。
神達控股(3706)宣布,旗下神達電腦、神雲科技以IPC-CFX-2591與IPC-HERMES-9852標準拿下全球電子協會(GEA)頒發四大獎項。
電電公會副理事長沈尚弘22日表示,將推動「TEEMA科學園區」國際布局計畫,在關鍵市場建立具台灣特色的產業基地,不只輸出產品,更要將台灣的制度、技術與人才延伸到海外建立能量,協助企業真正在當地市場落地,開創新局。
群翊工業(6664)於「2025電路板產業國際展」(TPCA Show)展示一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備,群翊董事長陳安順表示,高階PCB製造趨勢不變,特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求看好,正向看待2026年的AI高速運算及相關設備需求,2026年營運至少維持今年水準。
英業達為支持新產品AI伺服器及其他關鍵產品的發展,委任華南銀行統籌主辦美金6.25億元(約合新台幣191.2億元)的聯貸案,於20日順利完成簽約。英業達集團會長葉國一在英業達總經理蔡枝安陪同下,亦親自出席簽約儀式。
英業達(2356)積極拓展海外據點,先前與印度當地電子製造龍頭Dixon Technologies簽署合資協議,合資公司「Dixon IT Devices Private Limited」,正式於10月16日完成交易。英業達表示,該公司由英業達持股40%,Dixon持股60%,雙方強強聯手,盼攜手搶占印度蓬勃的IT硬體市場。
和椿科技(6215)自動化零組件與模組產品涵蓋半導體先進製程、自動化等領域,除既有訂單出貨暢旺,亦與客戶針對新自動化技術進行開發,提升「智慧製造+智慧物流」整合應用效益,加上機器人已取得包括飯店、倉儲、零售等產業客戶針對智慧物流、智慧服務訂單需求,目前在手訂單能見度已延伸至2026年,和椿審慎樂觀看待未來營運。