海協會副會長張銘清表示,今年下半年海基會和海協會舉行的「四次江陳會」,將把ECFA和MOU作為重要議題討論,至於能否簽署協議,則視雙方協商的情況而定。

張銘清近日出席江蘇開幕的「台商淮安論壇」時說,中共總書記胡錦濤、和吳敦義等台灣政要在內兩岸高層多次表態,要推進協商及簽署ECFA(兩岸經濟合作架構協議),顯示兩岸簽署ECFA已無政治障礙。不過,簽署協議需要在海協、海基「兩會」平台上商談。

他說,今年下半年第四次江陳會,應該會把簽訂ECFA作為很重要的議題,至於能不能簽署,要看雙方談的情況。

至於MOU(金融監理備忘錄)方面,張銘清說,這是跟ECFA並行的,因為兩岸金融合作也非常必要,同樣會列為討論議題。

張銘清在論壇致詞時還說,今年以來,面對世界經濟危機,大陸居民赴台旅遊和陸企赴台採購,有力支持了台灣經濟的發展,兩岸雙向投資局面正在形成,建立兩岸經濟合作機制的探討正逐步推進。

他說,目前兩岸和平發展勢頭良好,特別是兩岸經濟合作,有效地抵禦了世界經濟危機對兩岸帶來的衝擊和影響。兩岸經濟、文化和社會交流合作,正不斷深化。

曾薏蘋/台北報導

政府放寬半導體及面板赴大陸投資標準政策,行政院長吳敦義與經濟部長施顏祥昨表示,年底前會做跨部會協商,敲定政策方向,且思考方向是:以台灣為主,對人民有利。

施顏祥指出,面板和晶圓是台灣競爭力所在,現況是開放八吋以下,且用專案審查方式,目前討論的是,希望標準把八吋拉到十二吋,點二五拉到奈米級,面板從小尺寸變成大尺寸,能否把開放空間拉更大,讓廠商可在海外做更大的佈局,做更大的競爭。

吳敦義解釋,晶圓代工及面板,台灣舉世無雙,專利或特殊的部份,台灣都能掌控,所以台灣能掌控要不要去大陸投資時間。