晶圓背磨製程新枝術，準力機械股份有限公股份有限公司跨越電子業，針對高科技電子產業晶圓研磨，新研發JL200SCG晶瓷加工機，採用立式磨床加工原理，將鑽石砂輪固定在氣浮式主軸，達成極嚴格的硬脆材料的表面精度及平面精度技術，尤其是半導體晶圓製程中，最適合晶圓背磨製程，所需求高平坦度及平面粗糙度的精密研磨，大幅改善研磨的技術。不但提升該公司技術能量，也提升國內磨床業的研發技術能量。

準力公司負責人林馨堂表示，晶圓背磨製程決定晶片級封裝和系統級封裝中，最小可能封裝尺寸，而晶圓製程所要求的嚴格平面度及表面粗糙度，唯有使用氣浮式主軸配合鑽石砂輪，將吸附於氣浮式工作台的晶圓進行研磨加工，才能達到所需的精密度。尤其在晶圓背磨製程中相當重要的，必須要有氣浮式主軸搭配鑽石砂輪加工，吸附於氣浮式工作台，才能達到晶圓精密研磨。

準力公司研發成功的JL200SCG晶瓷加工機，在品質上已達先進國家的標準，也且也獲多家半導體公司的採購，並獲得相當程度的肯定。此外，該晶瓷加工機的特性：並採用內藏式馬達氣靜壓主軸，迴轉精度高達0.1μm；氣靜壓旋轉工作台，迴轉精度高達0.1μm；進給解析度高達0.1μm。如半導體製程中最明顯的例子，就是晶圓背磨製程，它的加工精度決定晶片級封裝和系統級封裝中的最小可能封裝尺寸。

一般晶圓背磨製程所需求高平坦度及平面粗糙度，採用氣浮式主軸塔配鑽石砂輪加工吸附於氣浮式工作台的晶圓，才能順利達成加工。該產品適用於，如晶圓電子業、陶瓷業、石英業、玻璃業、寶石等特殊金屬加工，尤其適用於電子產業晶圓研磨。洽詢電話：（04）2534-9475。