國際固態電子電路會議(ISSCC)被喻為「晶片設計奧林匹克競賽」,七年前,我國在該會議發表研究論文篇數掛零,全球排名吊車尾;經歷「七年抗戰」,今年發表篇數增加到十八篇,全球排名第三,並第六度蟬連世界大學之冠,令國外媒體刮目相看,專文報導我國排名躍進。

台灣IC設計(晶片設計)業產值從二○○○年起快速成長,全球占有率廿八%,排名世界第二。但二○○二年前,我國學者從未在國際電機電子工程師學會舉辦的ISSCC發表研究論文,國際電機電子領域權威媒體《EE Times》甚至在二○○二年二月撰文譏諷「台灣被ISSCC三振出局」。

今年,我國學者在ISSCC共發表十八篇研究論文,超越韓國、僅次美日,排名全球第三。其中十篇由台灣大學發表,連續六年蟬連世界各大學之冠。台大電子工程研究所所長呂學士表示,我國在ISSCC從吊車尾躍進到世界第三,《日經電子》還派員來台採訪,報導「台灣是怎麼做到的」。

「國家實驗研究院下的國家晶片系統設計中心(CIC)提供的研發平台,讓學者可以把構想和創意做成具體東西是主要關鍵!」國家實驗研究院副院長王永和指出,其他國家看到CIC成功的案例,很想學,但他們沒有類似台積電或聯電的半導體廠可提供先進製程、再配合CIC的研發平台,輕鬆地把學者的創意「變成」觸手可及的晶片。

CIC、半導體業者、大學組成的鐵三角近年在ISSCC異軍突起,引起外國學者側目。魏慶隆透露,美、日最近都有學者來台,表達與CIC合作意願,韓國也想移植CIC的產學研合作模式。

我國學者在ISSCC發表論文於二○○三年以三篇順利「破蛋」,之後發表論文數逐年攀升。二○○五年,台大有八位教授密集「安打」,超越美國麻省理工學院、史丹佛大學和加州柏克萊大學等,居世界各大學之冠;二○○六年與IBM和英特爾同居全球單一機構發表篇數第二名;二○○七年甚至超越IBM和英特爾。今年是,為台灣在晶片設計奧林匹克競賽爭口氣。

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