高雄昨(4)日上午發生芮氏規模6.4地震,晶圓雙雄台積電及聯電位於南科園區的12吋廠受到影響,初估對整體生產進度(wafer movement)影響約1.5天,雖然非破片晶圓可以事後進行補救,但生產線要完全復工仍需3至5天時間。為了追趕中斷之生產進度,台積電由竹科12吋廠、聯電由新加坡12吋廠緊急調動產能因應。

晶圓雙雄南科廠目前產能利用率均達100%,且均屬生產近日供貨吃緊高階產能部份,此次高雄甲仙地震,恰好影響12吋產能,使第2季半導體高階製程產能再度緊繃。

南台灣昨日上午地牛翻身,高科技重鎮南科園區因鄰近高雄甲仙震央,在地震發生同時,也立即啟動緊急應變措施,包括台積電、聯電等,均立即依標準流程進行人員緊急疏散,昨日上午11點左右,透過監視系統確定廠房及設備無重大損失後,工程人員已陸續進廠進行停機檢測,下午員工已重返各自工作崗位。

台積電表示,員工已重新返回廠房內的各自工作崗位,並針對各自線上的設備機台進行細部檢測,並了解正在生產線上的晶圓片情況,初估對整體生產進度(wafer movement)影響約1.5天。

聯電表示,生產線因為部份機台當機而中斷,立即進行機台維修檢測,估計將影響本公司本月之總產出天數約1至1.5天,未來將透過位於新加坡Fab12i廠進行生產調配,並待南科Fab12A廠全面復機後,全力追趕中斷之生產進度。

設備業者表示,昨日地震時間沒有太長,但是仍有破片情況發生,台積電受影響破片晶圓約200片至300片,聯電則不到100片。扣除破片晶圓的損失後,其餘晶圓需要進行化學清洗後重新回復,晶圓乘載座也需進行清理,完全復工需3至5個工作天。

由於現在3G手機基頻晶片、繪圖晶片等關鍵晶片嚴重缺貨,這些晶片有8成是由晶圓雙雄生產,所以台積電及聯電的12吋廠先進製程產能受到地震影響,恐怕會讓第2季晶片缺貨問題更加嚴重,而且勢必會衝擊到第2季OEM/ODM廠的生產線,並導致後續電子產品出貨再度延後7至10個工作天。(相關新聞見A4)