矽品(2325)昨日召開法說會,儘管第二季表現不如預期,但矽品董事長林文伯表示,由於新興市場經濟,仍持續成長,半導體業下半年渴望持續成長,第三季封測業營收將季增5%,7月營收落底後,八月起連續三個月營收將逐步走高,產能利用率仍維持高檔水位,整體而言,下半年成長步伐,將會小於上半年。

 矽品第二季營收163.86億元,較第一季增4.5%,淨利為15.1億元,季減0.3%,毛利率為16.9%,每股盈餘為0.49元,累計矽品上半年淨利30.23億元,較去年同期成長57%。

 矽品銅製程進度,昨日成為矽品法說會焦點,林文伯說,上半年已量產出貨的銅打線客戶約10個,下半年再增加10到15個銅打線客戶,在客戶積極要求銅製程量產需求下,估計到今年底銅打線占營收比重將達 2成以上。銅打線占營收比重將自目前5%左右,到今年底時達2成以上。

 由於第二季歐債危機衝擊全球經濟,半導體業景氣一度蒙上陰影,法人對科技業下半年開始轉趨謹慎,不過林文伯相信,儘管第四季訂單能見度尚低,第三季營收展望仍相對樂觀。

 由於中國大陸、印度等新興市場成長趨勢不變,矽品今年也調高資本支出至210億元,創下矽品年度資本支出歷史新高,其中,今年台灣母公司資本支出占177億元、蘇州廠占33億元。林文伯指出,今年資本支出來源除了來自折舊外,不足部分將以銀行借貸支應。

 林文伯也說,近期封測業進行資本支出的競賽,為的就是接下來龐大的新興市場需求,包含中國的14億人口,印度的10多億人口,因此半導體業為迎接接下來的強勁需求,必須加速產能擴充。