電子業陸續公布上半年獲利數字後,摩根士丹利證券出具最新電子股研究報告指出,面板、晶圓代工目前仍處於價格下滑階段,新產能也需要很長的時間才能開出,這些類股預計明年第一季才會率先落底,個股首選台積電、友達。

 摩根士丹利證券指出,雖然電子業需求循環大致相似,但產能、價格循環各有不同,預測DRAM的平均單位售價(ASP),會有一段時間走高,新產能也將開出。

 相對的,面板、晶圓代工仍處於價格下滑階段,新產能也需要很長的時間才能開出,預計面板及晶圓代工在明年第一季,才會率先落底。

 由於半導體預期有潛在上修機會及部分存貨回補,晶圓代工及IC封測類股,將是最被看好的成長族群,未來三個月內,兩大族群股價將會充分反映成長期待,並在明年第一季落底,台積電、力成分別為晶圓代工與IC封測的首選。

 大摩的看法與台積電董事長張忠謀29日在法說會上的說法吻合,張忠謀說,今年全球半導體市場規模年增率調升到30%,晶圓代工市場年增率則調升至40%。下半年半導體市場景氣仍向上復甦,中間雖然會有一些暫時性的轉弱,但並不會影響到整個半導體市場的持續成長。

 摩根大通證券也認為,儘管外界關切台積電資本支出進一步擴大,但台積電應該是為了因應IDM廠委外的新需求及提高市占率,才會將資本支出擴增至59億美元。

 由於台積電預估今年底前,存貨只會提升到接近季節性水位,顯示目前並沒有存貨風險,台積電的說法,也確認晶圓代工類股仍持多頭的走勢。

 至於面板股,摩根士丹利證券預期,在明年需求強勁帶動下,面板廠將會爭取滿足LCD電視的需求,促使面板價格反彈,如果面板廠成本持續下滑的話,面板廠營業利益可望受惠,大摩也點名友達的財務槓桿最佳。