欣興(3037)受惠於5G、AI人工智慧、GPU繪圖等高效能運算處理新應用激勵,ABF載板需求非常明確,帶動公司首季營運淡季不淡,載板產能利用率和出貨也維持高檔,第一季財報顯示,每股盈餘0.27元,較去年同期成長125%,是自2014年以來的同期新高。

 此外欣興公告,為擴增高階IC覆晶載板廠,預計自2019年至2022年投資200億元,希望藉由技術與商業併進的方式,與世界級領導公司協同合作,發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術,以提升競爭力。公告指出,資金來源為自有資金及銀行借款,公司未來直接或間接投資的資本支出金額,將納入本公司年度資本支出計劃,並經由董事會決議後執行。

 欣興去年在產品組合優化以及IC載板訂單持續成長的挹注下,繳出近年最為亮眼的成績單,營收757.33億元,稅後淨利17.05億元,每股盈餘1.15元,預計配息0.8元,皆創下2013年以來的新高。今年四月營收也已經公布,63.2億元,月增6.13%,年增11.4%,呈現連兩個月雙成長,累計前四月營收達236億元,改寫歷史同期新高紀錄。

 外資表示,從近年業界針對FCBGA提高資本支出可以證實,領先的IC供應商在高效能運算、數據中心、5G基礎建設等領域的需求仍大,因此對於欣興投資200億在高階IC覆晶載板的計畫表示看好,並給予買進評等,預估該計畫能為欣興擴大40%的產能。外資進一步指出,FCBGA供應預計會在2020年中或2021年初陸續開出,短期FCBGA基板產能供應仍會保持緊張。

 法人認為,過去幾年欣興因擴產過快,產能未有效利用導致獲利並不明顯,在經過幾次調整後,目前各廠區效率明顯好轉,預期在高速運算領域帶動下,營運可望穩健成長。