晶圓代工廠茂矽(2342)受惠於紅外線額溫感測元件及金氧半場效電晶體(MOSFET)的訂單轉旺,第二季產能利用率衝高並推升營收及毛利率,法人看好單季由虧轉盈。

 雖然新冠肺炎疫情影響造成國際IDM廠停工或縮減產能,反而替茂矽帶來更多急單及轉單,同時,茂矽已完成6吋及8吋的車規及工業絕緣閘雙極電晶體(IGBT)產能布局,下半年進入量產,營運將進入獲利成長循環。

 茂矽第一季合併營收季增1.3%達3.97億元,較去年同期成長7.6%,平均毛利率達15.8%,營業利益0.11億元,本業連續二季度維持獲利,但因提列轉投資的金融資產評價減損,第一季歸屬母公司稅後淨利1.06億元,每股淨損0.69元。茂矽4月接單暢旺,合併營收月增20.3%達1.63億元,與去年同期相較大幅成長97.6%,累計前四個月合併營收5.60億元,較去年同期成長24.2%優於預期。

 茂矽4月營收明顯回升,主要受惠於大陸紅外線額溫感測元件急單湧現,以及MOSFET庫存回補需求回升。由於新冠肺炎疫情影響國際IDM廠營運據點,部分晶圓廠或封測廠因疫情封城而停工或縮減產能,導致功率半導體訂單轉向疫情穩定的台灣,茂矽持續接獲客戶急單及轉單,法人看好第二季合併營收及毛利率都明顯回升,單季可望由虧轉盈。

 茂矽去年轉型爭取高毛利的車規以及工業功率元件訂單,並與強茂、朋程等二極體廠策略合作進行上下游垂直整合,去年第三季起代工產品已通過車用零件大廠品質稽核。茂矽去年車規產品的產出比重約10%。

 茂矽表示,看好電動車是汽車產業未來主要成長動能,且IGBT在車用市場需求與日俱增,去年擴建IGBT產能,今年可完成8吋及6吋共用的場截止型IGBT(FS-IGBT)背面製程產能建置,可望擴大車規及工業IGBT的產出比重,為未來奠定穩健的成長動能。

 茂矽已提供600V到1200V的工業及家電用IGBT產品線,今年將跨入1700V高壓市場,第三季完成FS-IGBT後段關鍵設備的裝機後將進入試產階段,第一階段月產能約5,000片,後續將再持續擴充,而茂矽將成為台灣唯一提供車用IGBT產能的晶圓代工廠。