記憶體大廠華邦電(2344)16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作,華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash,並專為高通9205 LTE數據機而設計,共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業,並為新型行動網路NB-IoT(窄頻物聯網)模組的設計人員提供正確的儲存容量,搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。

 市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示,到了2020年,物聯網的規模將成長到500億個連網裝置,未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4~5倍,華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發,在全新的連網世界中茁壯成長,2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。

 高通表示,已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證,目前以堆疊KGD(已知良品)解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機,讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係,雙方將共同打造IoT技術解決方案。

 為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求,華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示,正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。