台積電。(路透)

台積電15日正式宣布有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠,此消息震撼全球,儘管此議題從2019年起就傳聞不斷,市場多認為台積電赴美設廠迫在眉睫,但條件未達到水到渠成的狀態,現在台積電提前宣布赴亞利桑那州設置12吋廠生產5奈米,時程確實較預期的時程早,此也顯示台積電所承受美方壓力之大。畢竟美國川普總統競選連任在即,今年疫情又造成美國第2季各項經濟數據惡化,若有全球重量級半導體業者能呼應川普的「美國製造」政策,又能讓美國建立自主可控的供應鏈有些眉目,對於政績將有所加持。

 事實上,從全球半導體產業鏈結構來看,2019年美國確實為全球第一大供應國,產值市占率高達44.6%,但其中多為IDM結構,比重占美國半導體產值為64.6%;其次為IC設計,占比為30.8%,反觀純晶圓代工、半導體封測占比僅分別為2.7%、2%。若以美國的半導體在全球強項來說,均穩居IC設計、IDM的龍頭地位,特別是CPU、類比IC、ASIC、ASSP等產品,顯然全方位的產業鏈及多元產品布局為其特色。

而台灣位居全球第2大的半導體供應國,2019年產值市占率為16.9%,雖遠不如美國44.6%的水準,但我國晶圓代工、半導體封測均位居全球首位,且市占率均在5成以上,而我國的半導體特色則是以產業鏈分工模式獨步全球。

故藉由上述各國半導體產業鏈、產品特色、結構比重與市占率資料可知,美國若要強化半導體各環節的競爭力,目前所缺乏的是晶圓代工、半導體封測等,而因半導體封測的附加價值與重要性較低,故重點明顯則是落在晶圓代工,特別是全球龍頭—台積電的身上,也難怪川普特別點名台積電。

2019年台積電來自北美市場的合併營收占該公司總體營收的60%、中國市場占20%,其中2019年台積電第一大客戶為Apple,所占比重為23%,其次為海思14%。雖然現階段美國是台積電最大的客戶端,但中國比重不斷提高卻是事實,也能扮演協助台積電分散區域、客戶集中度風險的功能,達到真正成為全世界晶圓代工廠的目標。

分析台積電在美國的設廠計畫,預定2024年開始量產5奈米,月產能2萬片、2021~2029年9年間資本支出約120億美元,這些數據反映台積電象徵性設廠的意義較大。主要是台灣2020年底5奈米的月產能已可達2萬片,且2024年南科廠房應可推進至2或1奈米世代,且台積電2019年1年的資本支出即高達149億美元,故台灣作為台積電先進製程生產重鎮的地位無須憂慮。

台積電赴美設廠暫時解除壓力鍋,後續則需詳實規畫並落實各項設廠條件的最佳化,若可藉由台積電來強化美台之間在新興科技領域的技術與市場的合作,或反向邀請美國加碼投資台灣,則對台灣的整體利益仍可正面視之。

而台積電面對中國市場也不容放棄,畢竟中芯國際追趕台積電仍待時間,也需避免讓Samsung有趁勢而入的機會。未來台積電在中國大陸尚有南京廠可申請N-1製程升級的策略可應用,主要是台灣已來到5奈米製程的量產,而南京廠還停留於16奈米。顯然持續槓桿操作在美、中市場的平衡,將是台積電中長期的重要策略。

(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事)