封測廠頎邦(6147)受惠薄膜覆晶(COF)載板及封測、觸控面板感測晶片(TDDI)需求續強,在漲價效益及業外轉盈挹注下,2019年首季稅後淨利「雙升」至9.75億元,改寫歷史次高,每股盈餘1.5元,淡季營運逆強,營運後市動能看俏。

頎邦2019年首季合併營收46.71億元,雖季減11.97%、仍年增21.31%,續創同期新高。毛利率32.06%、營益率25.3%,雖較去年第四季33.98%、26.58%略降,仍較去年同期21.81%、14.55%顯著躍升,本業獲利表現持穩高檔。

在本業獲利持穩高檔、業外顯著由虧轉盈下,頎邦首季稅後淨利達9.75億元,季增達43.16%、年增達1.6倍,一舉改寫歷史次高,每股盈餘1.5元,優於去年第四季1.05元及同期0.58元,淡季獲利逆勢「雙升」,表現優於市場預期。

法人指出,頎邦首季功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求雖轉弱,但COF載板及封測、TDDI封測需求續強,配合調漲效益顯現,使本業營運持穩高檔。同時,業外收益0.53億元,較去年第四季虧損5.42億元、同期虧損1.55億元大幅轉盈,增添獲利動能。

展望第二季,法人認為,隨著安卓陣營續推出新款智慧型手機、展開拉貨,配合功率放大器及射頻IC訂單回溫,看好頎邦營收可望季增5~10%,改寫歷史新高。同時,COF載板供給缺口擴大,頎邦首季已調漲載板報價,封測代工報價亦可望調漲,增添營運成長動能。

頎邦2018年合併營收187.25億元,年增16.39%,毛利率28.65%、營益率20.83%雙登近8年高點。加上認列蘇州頎中釋股利益挹注,稅後淨利倍增至45.14億元,每股盈餘6.95元,營收、獲利、EPS齊創新高。董事會決議擬配息3.5元,6月14日召開股東常會。