台積電轉投資封測廠精材(3374)受景氣不明、需求疲弱致使稼動率下滑影響,2019年首季營收降至5.62億元新低,稅後虧損3.26億元、每股虧損1.2元,營運由盈轉虧。公司力拚第二季營運有所好轉,仍預期下半年營運將優於上半年。

受美國總統川普表示將再調升中國大陸銷美2000億美元商品關稅衝擊,台股今早一度暴跌達192.44點,精材股價跟進開低走跌,最高下跌3.65%至38.3元,隨後跌幅收斂至約2%,表現仍相對偏弱。

精材2019年首季營收5.62億元,季減60.65%、年減46.32%,創下單季新低。毛利率負43.53%、營益率負56.44%,較去年第四季15.07%、9.74%由盈轉虧,虧損幅度亦高於去年同期的負7.05%、負15.25%。

在本業營運明顯轉弱、由盈轉虧下,精材首季稅後虧損3.26億元、每股虧損1.2元,較去年第四季獲利1.27億元、每股盈餘0.47元明顯轉虧,虧損幅度亦高於去年同期的虧損1.71億元、每股虧損0.63元。

觀察精材首季各業務概況,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收占84%、晶圓級後護層封裝(WLPPI)占15%、其他占1%。其中,WLCSP營收4.71億元,季減達61%、年減33%,WLPPI營收0.87億元,季減60%、年減74%,均見明顯衰退。

精材先前法說時表示,受經濟成長趨緩及中美貿易戰干擾,上半年大環境狀況不明朗,3D感測零組件封裝淡季需求持續疲軟影響,專案需求趨緩,靜待下半年需求回溫,預期首季營收將出現明顯季節性下滑。

展望後市,精材董事長陳家湘表示,3D感測零組件封裝仍為今年主力,車用影像感測器(CIS)封裝營收預期可望續繳雙位數成長,但公司將持續續聚焦開發醫療、工業用等利基型應用。整體而言,期待第二季營運有所轉機,預期仍是下半年營運優於上半年。