IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)董事會通過2019年首季財報,營運雖因步入產業淡季而轉弱,但在本業維持獲利、業外收益同步挹注下,歸屬母公司稅後淨利3.84億元、每股盈餘0.27元,雙創近6年同期高點,公司先前預期第二季營運將與首季相當。

 欣興4月8日股價觸及39.65元,創7年來新高,近期高檔震盪拉回,於33~36元區間震盪。今早受大盤反彈、激勵買盤敲進下,股價開高反彈5.92%至35.8元,早盤維持逾4%漲幅。三大法人昨日賣超9681張,使本周迄今合計買超張數縮減至819張。

 欣興2019年首季合併營收172.72億元,季減15.66%、年增4.3%,創同期新高。毛利率11.37%、營益率1.29%,較去年第四季15.16%、6.13%高檔下滑,但優於去年同期7.03%、負2.76%,分創近6年、近2年同期高點。

 在本業營運維持獲利,配合業外收益挹注拉抬下,欣興首季歸屬母公司稅後淨利3.84億元,季減48.9%、但年增逾1.22倍,每股盈餘0.27元,低於去年第四季0.51元、優於去年同期0.12元,雙創近6年同期高點。

 欣興先前指出,首季高密度連接板(HDI)及PCB需求明顯較弱,載板亦受些許季節性因素影響,尤以傳統晶片尺寸載板(CSP)影響較大,軟板(FPC)則優於去年第四季。整體需求仍受季節性淡季影響而轉弱,但載板需求較往年同期相對有撐。

 為提升公司競爭力,董事會通過擴增高階IC覆晶(Flip Chip)載板廠投資計畫,預計今年起至2022年,4年期間投資約200億元,希望經由技術與商業併進的方式,與世界級公司協同合作,發展5G、AI和大數據中心時代所需的高階先進IC覆晶載板利基技術。

 欣興也表示,公司未來直接或間接投資的資本支出金額,將納入年度資本支出計畫,經董事會決議後執行。欣興先前法說時表示,今年資本支出約83億元,但規模將視需求及計畫彈性調整,預計兩岸各半、約61%用於投資載板產線。