IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2019年首季財報出爐,日系外資認為,受惠ABF覆晶球閘陣列載板(FCBGA)需求強勁,欣興首季毛利率及獲利優於市場預期,將今、明年獲利分別調升14%、28%,維持「買進」評等、目標價自31.1元調升至39元。

欣興2019年首季合併營收172.72億元,季減15.66%、年增4.3%,創同期新高。毛利率11.37%、營益率1.29%,分創近6年、近2年同期高點。歸屬母公司稅後淨利3.84億元,季減48.9%、但年增逾1.22倍,每股盈餘0.27元,雙創近6年同期高點。

日系外資出具最新報告,認為欣興首季毛利率及獲利表現優於預期,凸顯ABF覆晶球閘陣列載板(FCBGA)需求強勁,足以抵擋PCB及高密度連接板(HDI)因季節性因素導致的需求疲弱,將今明年獲利預估分別調升14%、28%,看好今年每股盈餘有望突破2元。

對於欣興董事會規畫未來4年斥資約200億元,投資擴增高階IC覆晶(Flip Chip)載板廠,日系外資認為,欣興打算藉此將FCBGA載板產能擴增4成,顯示Intel、AMD、nVIDIA等半導體大廠對於高速運算(HPC)、數據中心及5G基礎建設的需求強勁。

有鑑於資本支出增加及資格認證所需時間較長,日系外資認為FCBGA載板新產能估自2020年中至2021年初逐步開出,以因應新一代晶片載板層數持續增加的需求,預料近期FCBGA載板供需可能將持續吃緊。