NAND Flash大廠日本東芝記憶體的四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況,包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6在內的全體廠區皆受衝擊,目前整個廠房仍未完全復工。集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange評估,此事件將使得NAND晶圓(Wafer)短期報價出現上漲,第三季2D NAND Flash產品價格也可能上漲,3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂。

 東芝記憶體四日市廠區的NAND Flash廠是與美國儲存大廠威騰(WD)合資,兩家公司分別在28日發布關於此事件的公開說明,其中,威騰表示約當6 ExaByte(EB)的產能將受衝擊,大部分影響將發生在今年第三季。然而,本次事件該廠區所展現的恢復能力,遠不如業界對先進半導體工廠恢復運作的合理預期,其下游客戶對於廠房穩定性的信賴恐將打折。

 法人分析,東芝四日市廠區提供的NAND Flash產能,威騰大約占了4成左右,由此推算,兩家大廠受到影響的總位元數可能高達15EB,約等同於全球NAND Flash季度總產能的16%。由於下半年是NAND Flash市場旺季,且威騰已宣布7月開始漲價,業界已愈來愈認同第三季NAND Flash價格上漲看法。

 受本次事件衝擊,集邦調整對第三季價格走勢評估,其中已轉趨利基的2D NAND產品在此事件受到的影響較為明顯,因東芝四日市廠為市場重要供應來源且該類產品庫存水準較低,因此第三季料將上漲。

 至於以3D NAND架構為主的eMMC/UFS以及固態硬碟(SSD)等主流產品,在買賣雙方皆有高庫存支持下,第三季合約價走跌態勢不致翻轉,但跌幅可能收斂。而在NAND晶圓及通路零售市場,由於威騰占有相當影響力,同時美光亦宣布擴大減產幅度至10%,加上今年市場已長期處在接近成本線的壓力,集邦預期將為NAND晶圓報價帶來短期調漲壓力,但端視客戶接受程度。至於第四季展望,依照目前評估合約價走勢將趨向持平或小跌。