華碩(2357)於2019台北國際電腦展(COMPUTEX)亮相的全新AMD X570晶片組主機板正式在台上市,涵蓋旗下ROG Crosshair VIII、ROG Strix、ASUS Prime及TUF Gamming系列主機板,支援最新的AMD Ryzen第三代處理器,最高可相容16核心R9 3950X CPU。

全新ROG Crosshair VIII系列採用AMD AM4插槽設計,可支援第2代和第3代AMD Ryzen處理器,除內建多達兩個支援AMD StoreMI技術的M.2插槽,加快載入時間,還具備支援MU-MIMO的Wi-Fi 6(802.11ax)、2.5乙太網路與Gigabit乙太網路,完整連線效能一流。而為了確保系統在高負載情況下也能維持高效穩定運作,其採用全方位散熱設計,整合具有晶片組專用風扇的主動式PCH散熱片、M.2區域專屬鋁製散熱片和ROG散熱區域,達成前所未有的絕佳散熱效果。

此外,位居系列之首的ROG Crosshair VIII Formula配備CrossChill EK III整合式水冷解決方案,能達成優異的散熱效能,將AMD Ryzen處理器效能發揮到極致,搭配內建的燈光效果投射出「降雨」設計,與主機板的鏡面表面處理相互輝映,綴以ROG標誌,成為玩家組裝高效能電競電腦的完美基礎。而為滿足偏好小型電腦系統玩家的需求,ROG Crosshair系列後續也將推出首款Mini-DTX版型主機板—ROG Crosshair VIII Impact,其尺寸略大於常見的Mini-ITX主機板,採用直立式的M.2插槽設計,有效分配主機板配線空間,於I/O連接埠背板遮罩部位另配備散熱風扇,在小型設計中納入極致效能。