封測廠頎邦(6147)受惠薄膜覆晶(COF)載板及封測、觸控面板感測晶片(TDDI)需求續強,2019年6月營收攻上18.51億元新高,第二季表現符合法人預期。展望後市,隨著時序進入產業旺季,法人看好頎邦成長動能轉強,第三季營收有機會挑戰歷史新高。

頎邦2019年6月自結合併營收18.51億元,月增4.91%、年增15.41%,改寫歷史新高。帶動第二季合併營收50.43億元,季增7.96%、年增18.57%,累計上半年合併營收97.14億元,年增19.87%,雙雙改寫同期新高。

頎邦第二季營收成長轉強,主要受惠新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計,帶動面板驅動IC封裝自玻璃覆晶(COG)轉向薄膜覆晶(COF),加上陸廠手機改採TDDI封測量增加,使頎邦COF載板及封測需求強勁,配合漲價效益挹注增添成長動能。

展望後市,隨著時序進入產業旺季,且2020東京奧運帶動4K/8K高畫質電視需求增加,頎邦下半年COF及TDDI封測訂單需求暢旺,加上功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求可望同步轉強,法人看好頎邦第三季成長動能將顯著轉強,下半年營運展望樂觀。

頎邦6月14日股東常會通過配發每股現金股利3.5元,將於7月25日除息交易、8月19日發放股利。法人預期,雖受中美貿易戰、華為遭禁風暴等不確定性影響,頎邦今年營收及獲利仍可望維持成長,分別有機會挑戰新高及次高紀錄。