半導體設備龍頭應用材料因應物聯網(IoT)和雲端運算所需的新記憶體技術,推出創新、用於大量製造的解決方案,有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。

現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM和快閃記憶體,這些技術是在數十年前發明,已廣為數位裝置與系統所採用。新型記憶體尤其是MRAM、ReRAM與PCRAM等提供獨特的優點,但是這些記憶體所採用的新材料,同時為大量生產帶來了相當程度的挑戰。

應用材料推出新的製造系統,能夠以原子級的精準度,進行新式材料的沉積,而這些新材料是生產前述新型記憶體的關鍵。應用材料推出了該公司迄今為止所開發過最先進的系統,讓這些新型記憶體能夠以工業級的規模穩定生產。

應用材料資深副總暨半導體產品事業群總經理帕布.若傑(Prabu Raja)表示,應用材料所推出的新Endura平台,是應用材料所創造過最精密的晶片製造系統。應用材料廣泛的產品組合,提供獨特的能力,以整合多項的材料工程技術與內建量測技術,打造出至今才有辦法實現的新型薄膜與結構。這些整合的平台說明新材料與3D結構如何扮演關鍵的角色,為運算產業提供全新的方式,以提升效能、減少耗能和改善成本。

IBM研究室半導體、AI硬體與系統副總裁Mukesh Khare表示,IBM多年來一直帶頭致力於研發新型記憶體,而隨著AI時代需要提升晶片的效能與效率,對這些新記憶體技術的需求也不斷增加。新的材料與裝置類型可以扮演重要的角色,實現物聯網、雲端與AI產品適用的高效能、低耗能嵌入式記憶體。應用材料的大量製造解決方案,有助於加快這些新型記憶體在整個產業的普及速度。

SK海力士先進技術薄膜事業群總監陳成坤表示,改善資料中心的效率,是雲端服務供應商與企業客戶的重要優先任務。除了提供DRAM與NAND Flash的持續創新,SK海力士也率先開發新一代的記憶體,以協助大幅提升效率和降低耗電量。我們看重與應用材料的相互合作,加速開發新材料與大量製造技術,為具前景的新型記憶體而努力。

威騰電子(Western Digital)研發副總裁Richard New表示,隨著AI、機器學習與物聯網的精進,工作量日趨資料密集與複雜,需要創新的記憶體技術方能有效率處理資料。應用材料公司所提供的重要技術,正可協助加速這些新興的記憶體如MRAM、 ReRAM和PCRAM的可行性。