一年一度全球最大的快閃記憶體峰會FMS(Flash Memory Summit)於美國時間8月6日正式開幕,群聯電子(8299)今年除了擴大攤位展示以呈現對於NAND儲存市場及應用持續維持正面樂觀之外,更大秀群聯深耕NAND控制晶片IC設計超過20年經驗的技術硬實力。

隨著5G應用逐漸明朗化,愈來愈多的周邊相關硬體設施也隨之升級,包含各種邊緣運算的硬體設備、資料傳輸的網路硬體基礎建構、甚至到雲端的伺服器及資料處理中心等,都緊密的伴隨5G技術的發展及應用進行了相對應的配套升級。而需要升級的硬體零組件,除了大家熟知的運算處理器CPU之外。

另一個關鍵的零組件「NAND儲存裝置(NAND Storage Devices)」更是扮演著重要不可或缺的角色。原因很簡單,資料運算的所有基礎來自於大量的資料,而NAND儲存裝置不僅是現今儲存裝置的主流,更是巨量資料儲存的基本零組件;換句話說,沒有NAND儲存裝置,現今大部分的新興科技發展,將無法實現,而群聯電子正扮演著關鍵的角色,協助全球NAND儲存應用市場蓬勃發展。

此次FMS峰會,全球參加的廠商均針對接下來幾年的NAND儲存應用趨勢,發表各種看法及相關產品,包含5G、自駕車、人工智慧等。而群聯電子除了展示於台北國際電腦展發布的全球首款消費型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16之外。

群聯也將首次公開亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制晶片PS5019-E19T,針對功耗敏感或是散熱要求的應用系統,例如筆記型電腦或是遊戲主機,PS5019-E19T是一款能完美兼顧高效能與省電的高性價比SSD控制晶片IC及儲存方案,對於擴增PCIe 4.0的應用及滲透率將大有幫助。

此外,群聯也將於FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD儲存方案,一款超薄輕巧PCIe Gen3x2的BGA SSD,尺寸大小僅有11.5 x 13 x 1.2mm,最高循序效能卻能達到讀取1.7GB/s以及寫入1.1GB/s的高速表現,功率消耗更是只有1.5W的低耗電,對於需要長效省電的嵌入式系統應用,是絕佳的儲存方案。