探針卡大廠精測(6510)7日召開法說會,總經理黃水可表示,精測不會在5G市場中缺席,將可望透過手機晶片、射頻(RF)IC等領域切入市場,目前已經有小量測試需求挹注,未來成長力道可期。

黃水可表示,5G時代即將到來,半導體測試及封裝亦即將迎接5G世代,未來5G晶片製程將可望進入到5奈米及7奈米領域;探針卡接單狀況,射頻、網通等領域正在穩健成長;記憶體部分,精測未來也不會在其中缺席。

至於衛星通訊PCB產品線上,黃水可指出,目前客戶計畫有些許變更,產品正在進入新驗證項目。

精測2019年第二季業績恢復成長動能,單季合併營收6.7億元,季增10.5%、較去年同期下滑24.5%;單季毛利率51.9%,較前一季增加1.3個百分點、較去年同期減少3.6個百分點;單季營益率提升至21%;每股盈餘3.59元,累計2019年上半年每股盈餘達6.46元。

有鑑於半導體產業鏈順應全球貿易戰有效快速應變,來自5G、AI、車聯網之相關應用需求自今年第二季起逐步帶動半導體產業復甦,其中受惠於大陸日前發放5G商業牌照正式啟動相關的基站建設、智慧終端、車聯網等業者卡位部署,迅速推動半導體產業於本季進入新一輪景氣向上的起點。

精測在半導體測試市場以提供All in house的商業模式完善各類成熟型及成長型的IC暨晶圓測試板、垂直探針卡(VPC)及測試工程服務,因應全球國際級客戶積極布局,各類5G相關IC測試業務,包括有基頻晶片、數據晶片、射頻晶片、應用處理器晶片及無線/有線網路傳輸晶片等,隨著客戶開案需求增加,將持續進行新的各項驗證開發。

依5G技術發展路徑來看,電信營運端將以既有的4G基地台搭建5G小型基地台作為主要新建或升級為非獨立式5G小型基地台作為基礎建設方案,因此除了5G將朝向升級為獨立式網路架構之外,4G網路仍會扮演重要角色。

此產業趨勢將同步推升精測在成熟型及成長型產品的業績,預料在2019下半年的營運將維持成長走勢,且受邀參與9月份SEMI科技論壇,屆時將以5G半導體測試之演進為題進行。