晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)總經理黃水可表示,公司多方布局效益已逐步顯現,在遞延效益及旺季需求顯現下,第三季營運可望優於第二季。同時,公司全力5G各類相關晶片測試解決方案,絕不會在5G市場中缺席,目前已有小量挹注,看好未來成長可期。

精測為降低業務過度仰賴手機應用處理器(AP),近期致力多元化布局各式應用,第二季AP占比驟降至35%,射頻通訊元件約14%、工程驗證約11.8%。網通處理器約6%、電源管理晶片約5.2%、模組約4.5%、特殊應用晶片約3.8%,均較去年同期顯著提升。

精測積極多元化產品結構,藉以分散營運風險,第二季營收回溫主動能來自非AP產品。至於垂直探針卡(VPC)部分,目前營收貢獻約5%,比重仍不高,但已陸續取得客戶認證、開始小量出貨、逐步建置產能。

以VPC應用類別觀察,第二季以無線射頻(RF)占37%最高、特殊應用晶片27.8%居次,網通處理器亦占25.6%,應用處理器則自過往的50~70%高檔驟降至8.7%,其他降至0.7%,產品結構變化明顯。

黃水可指出,未來仍會持續深耕AP市場,維持競爭力。隨著5G時代到來,半導體封測迎接5G時代來臨,未來晶片製程可能進入5奈米或7奈米技術,精測將提供手機、射頻等晶片的完整測試方案,不會在5G晶片測試市場缺席,目前已有小量挹注,未來成長可期。

垂直探針卡方面,黃水可表示,包括射頻、網通元件應用需求穩健成長,產能逐步建立中,未來將視現有基礎及客戶需求進行投資。他指出,公司持續接獲新客戶及新訂單,但需花時間驗證,部分營收有遞延狀況,後續營運盼維持成長力道。

至於記憶體測試方面,黃水可表示,將視其他產品研發情況調整進度,但強調未來將持續投資發展,在此也不會缺席。至於跨足衛星通訊印刷電路板(PCB)部分,黃水可指出,由於客戶計畫改變,產品展開新驗證,目前產品仍在驗證階段中。