瑞信證最新台股策略報告,估今年台灣科技業獲利年減7%,明年估年增15%;而台灣整體企業獲利今年為年減5%,明年為年增11%。明年全球智慧型手機5G機種出貨滲透率可達50%;矽晶圓價格到明年還是呈現中個位數的下滑,但等到明年下半年新合約簽訂時,就可能看到回穩,也就是半導體矽晶圓現貨價格到2021年就可看到復甦。美方和華為的協議可能在明年上半年達成。

瑞信證認為,在5G全面啟動前,矽晶圓價格可能還會受到中美貿易戰和華為等不確定因素影響,所以今年到明年的價格仍將呈中個位數的下滑,但明年下半年的新合約簽訂時,矽晶圓的報價在新科技的應用帶動下,將受惠反彈回穩。

瑞信證表示,過去12個月科技類股陷入盤整,主要受到兩個不確定因素影響,包括美中貿易戰、美國企業被禁止銷售產品給華為。不過,目前半導體產業對5G蓄勢待發,台廠例如聯發科(2454)推出新晶片組,明年將開始出貨,預期會有更多整合型晶片組,帶動5G中階手機出貨。目前智慧型手機傳輸量60%用來看影片,使用5G服務可立刻改善影音體驗,加上5G手機與4G手機價格差距不大,明年全球智慧型手機5G機種出貨滲透率可達50%,相關供應鏈可望受惠。