第三季的全球晶圓代工業務產值將較前一季成長13%,市占率則是由台積電以50.5%居冠狠甩對手。(圖/達志影像)

最新市調報告研究顯示,隨著時序進入傳統電子產業旺季,市場對於半導體元件需求增加,預估第三季的全球晶圓代工業務產值將較前一季成長13%,市占率則是由台積電以50.5%居冠狠甩對手。但陸美貿易戰延燒,消費者市場需求降持續下探,台積電董事長劉德音在5日活動上透露,2020年半導體產業前景不妙,但5G需求推動強勁,台積電未來會持續擴大投資。

TrendForce 旗下拓墣產業研究院的2019年第三季晶圓代工營收排名,台積電以50.5%市占率居冠並遙遙領先其他對手,其7奈米製程主要客戶群,包括蘋果、海思、高通、超微等,7奈米製程產能利用率接近滿載,加上部分成熟製程需求逐漸回溫,預期整體合併營收表現不俗,第三季營收也較去年同期成長7%。

至於以18.5%居次的三星,在晶圓代工業務倚靠自家產品需求,以及細分代工奈米節點提供客戶在選擇上更有彈性對抗產業跌勢。目前市面上除了華為與三星部分的5G 手機能使用自行研發的晶片之外,其於品牌大多使用三星10 奈米製程量產的高通5G數據機晶片X50,也因此帶動三星營收較去年同期成長3.3%。

至於先前控告台積電侵犯專利技術的格羅方德,透過出售廠房以及晶片業務,換取出售對象穩定投片,同時藉著RF SOI 技術增加來自通訊領域的營收,但隨著未來交割廠房後營收可能下降,加上AMD 積極布局 7 奈米產線,恐影響格羅方德12 / 14 奈米製程的營收表現。

受到貿易戰影響,以及美國政府將華為列入實體清單,整體晶圓代工市場可能受到終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等需求影響衝擊,上游的晶圓代工廠對於未來市況仍偏保守。

此外,若依年增率來看,也僅有台積電、三星分別以7.07%以及3.34%維持正成長,格羅方德、聯電、中芯國際等排名居於後位的廠商皆是負成長,其中最關鍵的,就屬未來在5G手機晶片的商機,高通、華為以及三星加入戰局,台積電則是靠著先進製程取得大廠信任,預計在5G手機業務能創造13億美元到27億美元的營收,占整體營收4~7%。

據經濟日報報導,劉德音5日就在受訪時指出,陸美貿易戰恐怕會持續到明年,這讓全球半導體產業景氣將比預期差。不過,台積電技術完善,7奈米製程到今年底都滿載,加上5G相關技術將會帶動相關需求,台積電會持續大規模招募人才、擴廠,資本支出也將持續增加。

但對台積電今、明年營運表現優於產業,深具信心。他說,台積電下半年訂單能見度如原先預期,因7奈米製程技術領先同業,目前產能滿載,支撐下半年成長動能。