台灣半導體產業協會(TSIA)將於2019年10月31日於新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電董事長劉德音親自主持,邀請到微軟執行副總裁沈向洋(人工智慧及研究團隊)擔任演講嘉賓,於會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說。

並由聯發科執行長蔡力行主持「5G論壇-台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」,邀請多位產官學研知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。同時會中也將頒發2019年 TSIA半導體獎,期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域。

近年來陸續看到各項新科技的應用與需求,以及半導體所帶來的革新,尤其是人工智慧(AI)與5G的應用,可望為半導體產業開創新藍海。因此,Keynote AI專題演說及5G大論壇也將是本次年會的主軸及最大亮點。

首先,本會特邀沈向洋擔任keynote speech嘉賓,講題為「The Future of AI and Technology」。沈向洋在微軟已有20幾年的經驗,曾協助成立微軟中國研究院,擔任過微軟亞洲研究院院長及微軟全球副總裁,專責開發微軟Bing搜尋引擎,目前領導微軟人工智慧及研究團隊,讓我們拭目以待這場精闢的演講。

壓軸將是由蔡力行主持的5G論壇,主題為「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」。邀請中華電信執行副總林國豐、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、廣達總裁林百里、沈向洋、台積電副總經理張曉強、科技部政務次長許有進擔任與談人。

同時,會中將頒發2019 TSIA半導體獎,鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域。2019年TSIA半導體獎(具博士學位之新進人員)由國立清華大學資訊工程系助理教授李濬屹及國立交通大學國際半導體產業學院助理教授管延城獲獎。