具可撓、任意伸縮延展特性的軟性電子近年來被大量導入於穿戴式應用、顯示器、智慧醫療和物聯網等終端應用,據工研院產科國際所報告指出,全球軟性混合電子市場產值自2018年到2025年的複合成長率估計將達65.9%,成長力道不容小覷。

 備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第10年,據工研院產科國際所報告指出,全球軟性混合電子市場產值自2018年到2025年的複合成長率估計將達65.9%,成長力道不容小覷,工研院電光系統所所長同時也是今年ICFPE大會主席吳志毅表示,隨著可攜式裝置及穿戴裝置越來越受歡迎,軟性顯示器的需求也大幅成長,而軟性電子在技術環節上含跨了材料、半導體、電子零組件、生產設備以及製程等領域,台灣在這些相關領域均有良好的基礎並具備研發優勢,希望藉由資源的整合以及國際上的鏈結,讓台灣產業可以在軟性電子產業發展中掌握優勢,同時也打造顛覆傳統電子產品的型態的應用。

 工研院表示,ICFPE自2009年起分別在台灣、日本、韓國及中國輪流舉辦,已成為亞太地區軟性電子領域最重要的國際交流平台,今年活動主辦權回到台灣,由工研院接棒舉行,特別邀請歐、美、亞及國內指標性大廠、知名機構與學術領域專家學者發表專題演講,包括OLED創始者鄧青雲院士,元太科技(8069)創新長Michael D. McCreary博士及友達光電(2409)林(方方土)裕副總、Merck資深總監Georg Bernatz等全球軟性電子領域專家學者,內容精彩可期,預計吸引超過500位海內外人士參加。

 工研院亦同步舉辦第14屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2019),IMPACT是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業年度盛會,今年IMPACT的主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要將探討5G世代下,材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術發展,活動並規劃市場趨勢、異質整合、內埋基板等技術議題。