IC載板及印刷電路板(PCB)大廠欣興。(林資傑攝)

IC載板及印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2019年9月營運持穩高檔,營收改寫歷史次高,帶動第三季合併營收「雙升」、創下歷史新高。展望後市,雖然仍需謹慎觀察貿易戰等未來整體經濟環境變化,但公司對下半年營運維持樂觀看法,預期仍有旺季效益。

欣興第三季營收改寫新高,表現符合市場預期,惟因4個月來波段漲幅已逾66%,近期股價高檔震盪。受賣壓出籠影響,欣興今日跟隨台股開低走低,終場下跌5.48%、收於全日最低點43.1元。三大法人近期買賣超調節互見,7日買超6634張、但昨日轉為賣超7306張。

欣興2019年9月自結合併營收77.78億元,雖月減2.35%、仍年增7.74%,創歷史次高,帶動第三季合併營收229.49億元,季增16.25%、年增7.3%,改寫歷史次高。累計前三季合併營收599.63億元,年增8.53%,續創同期新高。

欣興先前法說時指出,下半年IC載板稼動率持續逼近滿載,隨著手機應用需求轉強,可望帶動PCB及高密度連接板(HDI)稼動率顯著提升,預估第三季可分別提升至逾80%、85~90%,成為營運成長主動能,對下半年營運維持樂觀看法,預期仍有旺季效益。

為因應客戶需求、擴展高階產品產能,欣興將今年資本支出自59.8億元2度追加至92.7億元。財務長暨發言人沈再生先前指出,今年台灣資本支出約41億元、中國大陸資本支出約49億元,合計約6成投資於IC載板。

欣興董事會日前亦將明年資本支出自161.8億元上修至171.8億元,創下歷年新高。主要用於建構高階產品產能、布局人工智慧(AI)與未來5G市場新產品。沈再生先前指出,明年台灣資本支出預估約100億元、中國大陸約40億元,合計約140億元投資於IC載板。

欣興先前斥資約5.3億元,向嘉裕購置桃園市龜山區山頂段約2000.735坪廠房。同時,也響應台商回台投資計畫,規畫在桃園山鶯廠區開發量產2.5D高階IC載板,並在桃園楊梅建置高階IC覆晶載板廠,總計投資預估將超過265億元。