台積電轉投資封測廠精材。(資料照,林資傑攝)

台積電轉投資封測廠精材(3374)因股票近期多次達公布注意交易資訊標準,公司依規定公布相關財報,2019年9月自結稅後淨利1.08億元、8~9月稅後淨利2.69億元,分別年增達1.12倍、1.47倍。法人預期,精材第三季單季獲利可望同步改寫新高。

精材近日股價放量上攻,25日觸及59.4元,續創去年8月中以來1年2個月波段高點,累計上周漲幅達19.79%。三大法人買超力道亦同步轉強,上周合計買超達6220張,合計近9個交易日持續買超達7356張。

精材公布2019年9月自結合併營收5.39億元,月減10.09%、年減6.98%,仍創同期次高。不過,稅後淨利達1.08億元,雖月減32.9%、仍年增達1.12倍,每股盈餘0.4元,低於8月0.59元、遠優於去年同期0.19元。

合計精材8~9月自結合併營收11.4億元,雖較去年同期11.44億元微減0.43%,但稅後淨利達2.69億元,則較去年同期1.09億元跳增達1.47倍,每股盈餘0.99元,遠優於去年同期0.4元。

精材受惠3D感測零組件封裝需求轉強,配合車用影像感測器封裝需求穩健成長,第三季自結合併營收創16.7億元新高,季增達63.03%、年增達7.08%。法人預期,精材第三季獲利有望同步改寫新高記錄。

法人指出,在蘋果iPhone 11的3D感測臉部辨識Face ID模組中,精材取得繞射式光學元件(DOE)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單,在啟動備貨下帶動第三季營運動能顯著躍升。由於蘋果iPhone 11銷售狀況優於預期,第四季營運展望可望轉佳。