明新科大舉辦「半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議」,由校長林啟瑞(中)、經濟部工業局副組長呂正欽(右三)與各封測廠商代表共同簽署合作意向書。(明新科大提供/羅浚濱新竹傳真)

明新科大將成台灣「積體電路封裝測試能力鑑定」的推動中心! 校方日前與經濟部正式推動「封裝測試產業人才能力鑑定」,明年9月將開設證照檢定對應的培訓課程,規畫初階、中階封裝與測試證照考試,為學子與社會人士建立進入半導體產業的康莊大道。

明新科大日前舉辦「半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議」,由校長林啟瑞、經濟部工業局副組長呂正欽、台灣區電機電子工業同業公會及各封測廠商代表共同簽署合作意向書,正式展開「半導體封裝測試能力鑑定」合作計畫。

林啟瑞表示,半導體封裝測試實務人才培育計畫,獲教育部補助4千多萬元在校內建置「半導體封裝測試類產線」教學環境,讓學生在學期間就能熟悉業界作業環境,將來順利接軌業界實務,成為科技產業生力軍。

呂正欽表示,台灣封裝測試產業全球市占高達50%,產值達4400億元,就業人口超過9萬人,該局智慧電子學院已有「數位IC設計能力鑑定」和「IC佈局設計能力鑑定」2張證照,現再加上明新科大的「IC封裝測試能力鑑定」,剛好構築完整的人才培育藍圖。

呂正欽認為,日新科大若能先讓學生接受IC封裝測試相關專業知識與技能養成,並取得能力認證,就能縮短學用落差,順利鏈結封裝測試產業,降低企業培訓新進員工的時間,增加企業人力需求效益。