由富邦證券主辦昇陽半導體(8028)發行國內無擔保可轉換公司債(CB),每張發行面額10萬元,共計發行10,000張,總面額為10億元,依法保留承銷總數12.68%,其中1,000張由主辦承銷商富邦證券自行認購,協辦承銷團自行認購268張,其餘8,732張採競價拍賣方式辦理公開銷售,競拍底標價為102元。

富邦證指出,昇陽半CB競拍最低投標單位為1張,每一投標單最高投標數量不超過873張,每人最高得標張數合計不超過873張,預計29日投標,投標期間為10月29、30、31三個營業日,可轉換公司債將於11月13日在櫃檯買賣中心掛牌。

昇陽半導體主要業務為再生晶圓及晶圓薄化,受惠再生晶圓市占率進一步提升,加上整合元件製造(IDM)廠擴大釋出晶圓薄化委外代工訂單,2017年度及2018年度營收分別為18.56億元及21.22億元,年增14.34%,每股純益分別為1.43元及1.87元;2019上半年營收12.55億元,較去年同期成長27.48%,展望下半年,迎接旺季需求以及公司擴產效應,可望推升下半年營運逐季走揚。

根據研調機構Gartner資料,預測2021年全球半導體市場規模可以達到美金4,777億元規模,另隨著物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展,帶動NOS(非光學感測器)產品在未來成為最具高度成長動能的半導體產品之一,有助晶圓代工產業未來持續成長。

富邦證券資深副總吳春敏表示,昇陽半導體為因應未來市場需求,本次募集資金擴充產能購置機器設備,可望擴大公司營運規模及競爭力,滿足客戶需求。

 此次昇陽一(80281)以轉換溢價率102%,做為轉換價格的訂價依據,轉換價格訂為76.1元,其發行期間為3年,並設計滿2年及滿3年可分別依面額之100.5001%及100.7519%賣回予發行公司。