台積電5奈米產能再傳新消息。(圖/路透)

台積電總裁魏哲家在本月17日法說會上提到,台積電5奈米製程(N5)已進入風險試產階段、並有不錯的良率表現,如今,根據供應鏈消息指出,投入風險階段5奈米製程良率達50%,加上大客戶熱烈反應,未來有望達到8萬片產能。

魏哲家表示,台積電5奈米製程會增加採用極紫外光(EUV)光罩層,將如原先規劃在2020年上半年進入量產。魏哲家指出,與目前量產中的7奈米製程比較,5奈米晶片密度可提升80%,運算速度提升20%。蘋果今年下半年推出的iPhone 11系列手機A13處理器採用台積電7奈米極紫外光(EUV)微影技術的強效版製程(N7+),有消息指出,蘋果明年的iPhone 12系列已進入設計階段,其中A14處理器晶片已採用台積電5奈米製程試產,蘋果也在9月底拿到晶片樣品進行測試。

根據台積電官網介紹,台積電5奈米製程技術是同時針對行動應用和高效能運算應用優化的製程選項,同時也是台積電第二代使用EUV技術製程,並已展現優異的光學能力與符合預期的良好晶片良率。5奈米製程預計在2019年3月進入試產階段,並預計於2020年開始量產。台積電表示,預計於5奈米推出一年後,推出效能與功耗提升的5奈米FinFet強化版製程技術。

此外,先前市場消息傳出,蘋果、華為海思、超微、賽靈思以及比特大陸等5大客戶以5奈米作為下個世代主力晶片製程,台積電5奈米製程也受到各家搶單。台積電 5 奈米製程也從2019 下半年以來,陸續調高產能規模,從每月產能4.5 萬到 5 萬片,調高至7 萬片,最新消息更是達到8萬片。為此,台積電17日法說會上也提高今年資本支出至140~150億美元,達到歷年來之最。

除了蘋果已經5 奈米流片成功,華為海思的新一代麒麟處理器也會採用5 奈米製程,高通驍龍 875 處理器也預計將從三星轉回台積電5奈米生產,但進度恐落後蘋果與華為。至於PC 處理器,AMD預計 2021 年首發的 Zen4 架構處理器,確定要採用台積電 5 奈米。

此外,美國IC介面IP供應廠商新思科技(Synopsys)28日宣布與台積電合作,將採用台積電的5奈米FinFet強化版製程,開發DesignWare介面IP、邏輯庫、嵌入式記憶體以及一次性可編程(OTP)非易失性記憶體(NVM)IP,讓台積電5奈米製程再有新進展。

據科技新報報導,供應鏈消息指出,台積電投入風險階段5奈米製程良率達50%,至於5奈米相關細節,台積電12月初國際電子元件會議(IEDM )2019大會將會公布具體情況,屆時台積電在先進製程布局將會更明朗。