美國對中國通訊設備龍頭華為的斷供禁令開始發威,機構分析華為將在年底前用盡關鍵晶片的庫存,尤其5G基地台在缺乏賽靈思(Xilinx)等美商供應的核心零件下,發展前景受到市場質疑,華為的嚴酷考驗可能才剛要開始。

 華為在2019年5月被美國商務部列入實體清單進行制裁後,華為的發展前景備受挑戰。雖然在中美領導人的溝通下,加上美國科技業者的遊說,美國官方近期多次釋出鬆綁華為出口禁令的訊息,但遲至今日,並未見到具體的鬆綁動作。

 華盛頓郵報引述市調機構Mobile Experts首席分析師馬登(Joe Madden)說法,華為在晶片等美國零組件的庫存即將用盡,其中賽靈思所供應的FPGA(可編程邏輯器件)便是快要耗盡的關鍵零件之一。

 投入FPGA市場的廠商並不多,且大部分為美國廠商,賽靈思又是當中巨無霸、在通訊領域應用著力也最深,故華為能否找到合適替代品引起外界懷疑。且日前賽靈思也透露,遞出關於部份商品與華為交易的申請,但尚未獲得美國政府的批准。

 報導稱,經此前華為5G基地台每月出貨量測算,華為所囤積的美零組件將會在2019年底耗盡。儘管華為創辦人任正非在9月曾稱,已經有生產不含美國零組件的5G基地台,但報導懷疑,華為用自研或非美晶片替代,其5G基地台在市場上的技術能力或遭質疑、產品吸引力也會下滑。

 在美國禁令後,華為多次表示,通訊設備等業務受到的影響並不深,主要影響手機等終端業務。報導也指出,華為P30 pro手機共有15個零組件來自美國,價值為59.36美元,占整機的16.3%。其中美光的記憶體價值近41美元,還有包括科沃(Qorvo)、思佳訊(Skyworks)等半導體公司的射頻晶片。

 不過華為在被美國列入實體清單後,火速啟動公司「備胎計劃」,拿出自研晶片應對變化。快科技則引述知名供應鏈人士手機晶片達人說法,在射頻晶片方面,華為自研的功率放大器(PA)已經開始交由三安集成製造,預計在2020年Q1小量產出。