5G商用成功帶動第一波5G基地台、網路設備、手機及無線射頻前端等零組件新需求商機。2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發之不確定因素影響微幅下滑2.7%,達新台幣1.22兆元。然而在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下,預估2020年台灣電子零組件產業產值將達新台幣1.26兆元,年成長3.1%。

2019為5G商用元年,也帶動第一波5G基地台、網路設備、手機及無線射頻前端等零組件市場商機,而2020 5G手機換機潮將推動新一波的市場需求以提振手機銷售,成為PCB、天線、散熱元件與射頻前端零組件廠商營運成長的動能來源。

5G發展初期由於面臨訊號覆蓋範圍較4G小、高功耗造成消費者體驗不佳、產品散熱處理及高頻毫米波容易被干擾等問題,如何解決上述問題成為各家廠商搶食5G市場大餅先機必須面對的重要課題。以5G智慧型手機為例,衍生包括AiP載板、天線Feedline軟板、射頻元件模組電路板的新興需求。以手機射頻端而言,由於射頻模組內的元件數目增加,必定使得射頻模組所需之SiP載板整合度更高,需要更大面積或是更高層數之SiP載板支援;其次,當PA的數目增加,必定也提高PA載板之需求量;第三,由於初期射頻模組對於頻段的整合度較低,當5G頻段大幅增加時,射頻模組的數目增加也帶動所需之載板或模組硬板的需求量。工研院預估,展望2020年,在5G應用帶動下,可望掀起一波5G電路板需求商機,產值規模可望成長3%達到6,723億元,再創歷史新高水準。

在5G/AI的加持之下,目前前端感測器搭配後端On Device AI進行感知學習已成為市場顯學,展望未來,前端感測器也可望持續進化,整合更多機器學習與運算智慧,形成神經型態的類腦/仿生感知方案,因應事件變化驅動感知作動,跳脫過往時時刻刻採集資訊導致資料過多能耗過高之瓶頸,而達到真正接近人類感知的應用效果,進而驅動更龐大的市場潛在商機。工研院預估,整合AI功能的邊緣感測應用方案產值將於2019年達到470億美元,並於2023年成長至799億美元,2018~2023產值CAGR將達14.8%水準。

全螢幕與可摺疊設計概念是2019年智慧型手機的產品顯學,幾乎所有品牌手機皆以全螢幕設計作為促銷的最主要訴求。預測至2020年將近68.8%的智慧手機,將會是採用全螢幕面板。技術創新的螢幕可折機定義並創造新市場區隔,引發新的市場機會,初期將以高階產品定位,並連結未來5G手機所需整合產品設計的適配性。預測至2025年將開創超過五千萬支手機的市場需求。

因產品需重新設計,製造過程相當複雜,現今生產技術下難以達成,此新型態的產品亦影響零組件與供應鏈生態,包含材料、面板結構、整機機構、裝置、系統、UI/UX的重新設計等。工研院建議,台灣已具有良好的基礎,包括:可彎曲的電路板、可撓電極、偏光膜等相關軟性電子零組件,可藉此機會積極跟進、提升技術層次,搶得下一波高階手機市場的先機。預料螢幕可折手機商品化後可望為停滯成長的智慧型手機帶來新一波競局。