受到全球貿易戰引發之不確定因素影響,2019年台灣電子零組件產業產值約新台幣1兆2241億元,微幅下滑2.7%,不過在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大及新興技術驅動下,預估2020年台灣電子零組件產業產值將達新台幣1兆2620億元,年成長3.1%。

 2019年為5G商用元年,5G商用成功帶動第一波5G基地台、網路設備、手機及無線射頻前端等零組件新需求商機,而2020年5G手機換機潮將推動新一波的市場需求以提振手機銷售,成為PCB、天線、散熱元件與射頻前端零組件廠商營運成長的動能來源。

 工研院表示,5G發展初期由於面臨訊號覆蓋範圍較4G小、高功耗造成消費者體驗不佳、產品散熱處理及高頻毫米波容易被干擾等問題,如何解決上述問題成為各家廠商搶食5G市場大餅先機必須面對的重要課題。以5G智慧型手機為例,衍生包括AiP載板、天線Feedline軟板、射頻元件模組電路板的新興需求;以手機射頻端而言,由於射頻模組內的元件數目增加,必定使得射頻模組所需之SiP載板整合度更高,需要更大面積或是更高層數之SiP載板支援,其次,當PA的數目增加,必定也提高PA載板之需求量,此外,由於初期射頻模組對於頻段的整合度較低,當5G頻段大幅增加時,射頻模組的數目增加也帶動所需之載板或模組硬板的需求量。

 工研院預估,2020年在5G應用帶動下,可望掀起一波5G電路板需求商機,產值規模可望成長3%達新台幣6723億元,再創歷史新高水準。

 在5G/AI的加持之下,前端感測器搭配後端On Device AI進行感知學習目前已成為市場顯學。展望未來,前端感測器也可望持續進化,整合更多機器學習與運算智慧,形成神經型態的類腦/仿生感知方案,因應事件變化驅動感知作動,跳脫過往時時刻刻採集資訊導致資料過多能耗過高之瓶頸,而達到真正接近人類感知的應用效果,進而驅動更龐大的市場潛在商機。

 工研院預估,整合AI功能的邊緣感測應用方案產值將於2019年達到470億美元,並於2023年成長至799億美元,2018年到2023年產值年複合成長率將達14.8%水準。