工研院產科國際所今(29)日舉辦「眺望2020產業發展趨勢研討會」,認為明年在5G應用帶動下,可望衍生ABF、系統級天線封裝(AiP)、系統級封裝(SiP)載板及高頻/高速板、Feedline軟板等商機需求,有利台廠欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)營運後市。

工研院產科國際所分析師董鍾明指出,包括基地台、小型基地台等基礎建設,智慧型手機等行動終端,路由器、交換器等用戶終端設備,以及未來各式5G應用設備,可望掀起一波5G電路板需求商機,其中5G行動通訊基地台商機已於今年先行開跑。

董鍾明指出,由於5G毫米波(mmWave)的訊號特性,在相同區域範圍要達到和4G行動通訊網路相同的訊號覆蓋率,5G行動基地台數目須達4G的5倍,而每座5G行動基地台使用的電路板面積估達4G的2倍,可望帶動可觀的電路板及材料商機。

同時,5G智慧型手機也會衍生包括AiP載板、天線Feedline軟板、射頻(RF)元件模組電路板的新興需求。董鍾明指出,就手機射頻端而言,由於射頻模組內的元件數目增加,將使射頻模組所需的SiP載板整合度更高,需要更大面積或更高層數的SiP載板支援。

其次,董鍾明指出,一般功率放大器(PA)均是先置於載板上、再置於射頻模組內,當PA數目增加,亦必然提高PA載板需求量。此外,初期射頻模組對頻段的整合度較低,隨著5G頻段大幅增加,射頻模組的數目增加,也帶動所需載板或模組硬板的需求量。

最後,由於射頻模組數目增加,勢必得重新考量手機主板配置、甚至需要更大面積的手機主板。以目前已銷售的5G手機或送樣資料看來,手機主板面積確有所增加。整體而言,5G手機除了在天線軟板產生新材料及設計需求外,射頻端變化也會衍生新商機及變革。

工研院產科國際所分析師林松耀認為,毫米波技術為另一個牽動5G發展的關鍵技術,由於有更多頻段資源被投入使用,使射頻(RF)前端零組件的需求持續增加,其中又以濾波器(Filter)與功率放大器(PA)為帶動產值成長的最大動能。

同時,FEMiD、PAMiD等高整合度的射頻模組增加、配合毫米波特性,改變智慧型手機的傳統軟板天線的結構設計,將天線與其他射頻前端零組件整合成模組,以達到縮小尺寸、減少訊號損耗的優點,將衍生出AiP需求。

董鍾明認為,隨著5G手機逐漸放量,帶動相關產品規格及需求量提升,將帶動高密度連接板(HDI)、類載板(SLP)和軟硬結合板等高階載板應用滲透率提升。同時,ABF載板需求並未減少,廠商新產能開出後可望帶動整體產值成長。

董鍾明表示,目前ABF載板主要應用於5G、人工智慧(AI)、雲端運算、大數據分析等,包括基地台、高效能電腦、通訊設備等高效能運算晶片均須使用ABF載板。目前ABF載板面積更大、層數更多,產能需求呈現倍數成長。

董鍾明預估,欣興ABF載板月產能約3000~4000萬顆、南電約2800顆、景碩約500~600萬顆。至於其他廠商方面,日廠揖斐電(Ibiden)約2600萬顆、韓廠三星電機(SEMCO)約1800萬顆,日廠SHINKO約1800萬顆、日廠京瓷(Kyocera)約600萬顆。