5G商機湧現,帶旺全球硬式銅箔基板,預估2025年全球硬式銅箔基板市場產值將從2018年111億美元達181億美元。

 電子材料是高度客製化的產業,全球以日本為首,韓國與中國大陸均積極投入,台灣雖有許多全球排名前三大的電子產業,但電子材料產業的起步較元件產業的年代稍晚,以往電子元件生產用的上游關鍵材料大多以進口為主。受到材料自主化需求的激勵,近幾年電子材料產業才逐漸萌芽並開始站穩市場腳步。

 工研院表示,2018年全球硬式銅箔基板市場產值達111億美元,預估2025年市場將達181億美元,市場驅動力主要來自5G高頻高速基板。5G高頻高速基板與一般FR-4泛用基板所用的材料有很大的不同,目前市場上高頻高速基板的主流樹脂系統是PPE/PPO、Hydrocarbon及PTFE等,其單價較FR-4基板高1-5倍、技術門檻也較高。過去高頻高速基板市場幾乎掌握在美、日商手中,在未來5G應用對高頻高速基板大量需求下,技術能量將成為台灣供應商打入高頻高速基板市場的關鍵。

 不過,電子材料技術也是進入障礙高、學習曲線長的產業,下游終端供應商為維持產品的穩定度,通常也非常重視品牌供應,加上材料生產技術層次高、認證期長,偏偏占終端產品成本比重低但又要求高穩定性,若不是從設計端認證,基本是不易被取代,部分客戶對材料選擇權較低,並且市場/技術資訊透明度較低,保守統計電子材料全球市場需求自2016年以來,每年規模皆超過1100億美元,且需求持續成長中。

 工研院指出,2019年美中貿易衝突,不僅將稀土材料推出成為一張強勁的談判王牌,同時也讓世人開始關注稀土材料對電子產業與其他相關領域的影響;日韓貿易紛爭更突顯電子材料的關鍵性與重要性;在世界各國開始對5G與AIoT磨刀霍霍的同時,掌握電子材料產業的發展與自製率的提升,才是台灣發展電子產業的整體優勢條件。