台灣科學工業園區同業公會祕書長張致遠。(記者葉文義攝)

 在「2019徐台兩岸金龍湖峰會」半導體積體電路產業論壇上,台灣科學工業園區同業公會祕書長張致遠建議,兩岸半導體產業可以從市場與技術思考產業合作機會,從市場與技術思考兩岸合作矩陣,建構兩岸半導體產業合作平台,掌握下一波發展契機。

 張致遠指出,搭建兩岸新應用跨產業交流平台,共建新生態也就能夠共創新機遇。建議兩岸成立半導體─物聯網新興應用產業論壇,並共組成立兩岸類Allseen/類OIC聯盟;兩岸共同制定物聯網相關標準,並共同推動成為全球產業標準。

 張致遠建議建構新應用兩岸實驗場域與兩岸一條龍生態體系,如智慧醫療、智慧工廠;研析制定物聯網、下世代通訊如5G之大量連結、低耗能、低延遲、高信賴性關鍵IC規格等;最後建議共設各議題工作小組。

 大陸半導體占全球半導體市場的比重從2010年20%左右,一直到2016年突破30%,在2018年來到33.8%市場比重,展現半導體市場版圖的移轉,大陸已是全球最大的半導體市場。

 不過,大陸半導體進出口逆差卻持續擴大至2018年達到2285億美元,是2008年的兩倍之多。張致遠指出,一方面原因是大陸國內需求成長較快,另一方面是大陸半導體產業的發展多屬中低階,因此會加大對國外半導體零組件的採購行動。

 大陸從2014年開始就針對發展半導體產業推出多項重大政策,以人才、技術、資金三管齊下,目標是希望從製造大國轉變成製造強國,中國晶片自製率目標是要在2020年達到40%,2025年達到70%。張致遠認為,世界正從PC和手機邁向物聯網科技時代,兩岸半導體產業可以從市場與技術思考產業合作共創機遇。